繼上次推出 C1 系列 UDIMM 記憶體模組之後，Chemclin 最近發布了新的 C2 系列工業級 DDR4 UDIMM 記憶體模組。 該產品不僅質量高、可靠性高，而且已實現國產，同時採用抗硫技術、30金手指鍍金厚度等先進技術。
科美C2系列工業級DDR4 UDIMM記憶體模組採用高品質CMXT長芯A晶元，頻率為2666，具有資料傳輸速度快、效能穩定、功耗低等優點。 同時，該產品符合JEDEC標準，並採用DDR4 DRAM FBGA元件設計，以確保卓越的效能和可靠性。 此外，該系列記憶體模組金手指鍍厚度為30，引入抗硫技術，容量為8GB，重量為18G（不含散熱片）或37G（帶散熱片），並獲得CE、FCC、ROHS認證。 該模組經過我們嚴格的效能和可靠性測試，可以承受惡劣的工作條件，並在室溫（0 70）和寬溫度範圍（-40 + 85）的寬溫度範圍內穩定工作。
該系列記憶體模組已實現全國生產的滲透。 該產品搭載長信（CMXT）最新DDR4記憶體晶元，國內自主可控，已實現100%國產。 此次國產不僅保證了產品的可靠性，也為國內工業應用提供了更好的支援。
為了保證DDR4 UDIMM記憶體模組能夠在各種溫度環境下穩定執行，我們對成品進行了嚴格的高低溫反覆測試，確保產品能夠在室溫（0 70）和寬溫（-40 +85）的溫度範圍內穩定工作，不用擔心室外晝夜溫差和季節變化。
為了保證DDR4 UDIMM記憶體模組能夠在各種惡劣環境下穩定執行，特別是在使用過程中，其元件容易受到空氣中含硫元件的腐蝕，並且在長期使用過程中，這種硫化物會導致元件失效，導致記憶體模組異常甚至不工作。
為了解決這個問題，我們還引進了抗硫技術。 該技術可顯著降低含硫組分在空氣中對部件的腐蝕，從而降低失效概率，提高產品的長期穩定性和可靠性。
為了保護工業應用免受長期執行、空氣汙染、濕度和溫度變化、灰塵、振動、化學腐蝕等外界干擾，該系列記憶體模組採用30金手指鍍金厚度技術。 該技術可提供優良的導電性，有效防止氧化、磨損和化學反應，顯著降低因堵塞或潮濕環境導致故障的概率，確保工控裝置的訊號或指令在各種惡劣條件下都能穩定可靠地傳輸。
該系列記憶體模組可承受惡劣環境，在潮濕、振動、汙染、腐蝕等極端環境下都能正常工作，保證了工控裝置的穩定性和可靠性。
該系列記憶體模組相容性廣，可相容飛騰、龍芯等國產處理器平台，也可適配銀河麒麟、統信等國產軟體，為使用者提供更靈活的選擇。
該系列記憶體模組有兩個版本，帶散熱片和不帶散熱片供使用者選擇。 帶散熱片的版本，在高負載執行時，可以更好地散熱，保持記憶體模組的穩定性; 不帶散熱器的版本更輕，適用於重量至關重要的應用。
總的來說，該系列儲存模組實現了國產、寬耐溫、抗硫和30金手指鍍金厚度等先進技術，具有相容性廣、可靠性高、穩定性高等優點。 特別適用於邊緣伺服器、資訊創新、5G通訊、電力、網路安全、監控系統、工廠自動化、交通運輸等領域。