先進封裝領域的龍頭庫存清單

近期，先進封裝概念股持續活躍，吸引了更多投資者的關注。 方法如下先進封裝領域的龍頭庫存清單，推薦收藏。

資料**：財聯社，截至12月4日，按變化順序排列。

先進封裝概念股No.1：佰維儲存

專注於儲存晶元研發和封測製造，封裝工藝國內領先。

先進封裝概念股第二名：巨集昌電子

其子公司珠海巨集昌與晶華科技達成合作，開展先進封裝工藝中積體電路基板增材膜新材料或特定產品的緊密研發和銷售合作。

先進封裝概念股第三名：正業科技

公司具備檢測小晶元概念晶元封裝的能力。

先進封裝概念股第四名：同富微電子

可為客戶提供多種小晶元封裝解決方案，並已為AMD量產小晶元產品。

先進封裝概念股第五名：文億科技

主要產品包括半導體積體電路封裝模具、自動切筋成型系統、分選機、封塑機、自動封裝系統、晶元封裝機械人整合系統、半導體精密零配件等。

先進封裝概念股第六名：寒武紀

2024年，自主研發的第三代雲AI晶元思源370上市，這是一款採用Chiplet技術的AI晶元。

先進封裝概念股第七名：大港股份

公司儲備了TSV、微凸塊、RDL等先進封裝核心技術。

先進封裝概念股第八名：廣力科技

公司的半導體劃片機可用於最圓的半導體和封裝體的切割，公司的高階切割切割裝置和耗材可用於小晶元等先進封裝的切割工藝。

先進封裝概念股第九名：康強電子

產品技術水平達到國際先進水平，用於超大規模積體電路封裝，替代進口，消除供貨中斷風險，專案驗收時增加銷售額5000多萬元。

先進封裝概念股第10名：華海誠科

公司FC底部填充膠已通過星科金鵬的評估驗證，在國內廠商中處於領先水平，晶元級底部填充膠主要應用於FC（FIIP晶元）領域。

那是 12 月 4 日先進封裝概念股漲幅居前十**，先了解更多排名資訊，更多熱門概念股資訊，歡迎點讚關注評論。