電子產品表面組裝工藝的可靠性

隨著電子產品的廣泛應用，電子產品的可靠性成為乙個突出的問題。 大多數應用要求電子產品穩定、可靠、安全地執行。 在航空、航天、軍事、通訊、金融、監控等領域，電子系統的故障和故障都可能造成巨大的損失。

由於電子產品由複雜型別的電子元器件、PCB線路板、焊料、配件和軟體組成，因此電子產品和系統的可靠性尤為複雜。 從電子產品製造的角度來看，電子製造可分為4個層次，即電子製造0級（半導體製造層次（PCB設計製造、IC封裝、無源器件製造、工藝材料等機電元件製造層次（電子產品板組裝層次（電子產品組裝層次）。 對應4層分類，電子產品的可靠性也可以分為4個方面，對應電子產品的系統級可靠性，對應板級工藝可靠性，即表面組裝工藝的可靠性，對應封裝、元器件和工藝材料的是元器件的可靠性，對應半導體製造的是半導體工藝的可靠性。

電子裝配過程的可靠性設計包括三個方面的工作，即設計、失效分析和可靠性測試。 行業領先的大型電子公司的工藝可靠性部門也在很大程度上按照這一框架進行。 這三個方面的工作可以完成裝配過程可靠性的要求，從定性分析到定量設計。 然而，對於大多數中小型電子企業來說，要構建如此龐大的系統，組織乙個完整的可靠性部門和設計流程是很困難的。 對他們來說，建立自己的電子組裝工藝可靠性規範或指南，以指導在PCB設計階段、PCBA組裝工藝、工藝失效分析、工藝可靠性測試以及新工藝出現時確保可靠性要求的步驟。