“HBM 儲存”1號水龍頭！預計未來三年增幅將超過1000元
近年來，隨著人工智慧技術的飛速發展，對算力的需求呈爆發式增長。 算力已經成為人工智慧產業鏈中不可或缺的一環，其重要性日益凸顯。
根據華為**，未來20年，中國算力需求將增長500倍，這預示著算力在未來將發揮更關鍵的作用。
面對如此巨大的算力需求，對光模組、儲存晶元等基礎設施也提出了更高的要求。 其中，CPO和HBM儲存晶元作為新興技術備受關注。 HBM 代表高頻寬記憶體，是一種創新的記憶體技術。
它通過先進的封裝技術將多個DRAM晶元堆疊在一起，並與GPU整合，形成大容量、高頻寬的組合DDR陣列。 這種設計允許DRAM晶元整合到邏輯晶元上方的多層中，從而實現高速資料傳輸和低功耗。
與傳統GPU晶元相比，HBM記憶體晶元突破了記憶體容量和頻寬的限制，為GPU提供了更快的處理速度。 這意味著HBM儲存晶元將成為未來AI時代的重要趨勢。 英偉達自主研發的高效能GPU晶元H100和AMD的GPU晶元MI300搭載了SK海力士生產的HBM3。
在全球範圍內，SK海力士、三星和美光三大儲存晶元巨頭正在加速擴大HBM產能。 SK海力士計畫投資1萬億韓元用於後端工藝裝置，預計到2024年將出貨1億台HBM。 三星還計畫將產能擴大 25次，並投資105億韓元收購該工廠。 美光計畫在2024年擴大HBM儲存晶元的產能，並計畫在習投資建立封裝測試工廠。
隨著這些儲存晶元巨頭的擴張，國內產業鏈有望繼續受益。
在此，飛鴿還梳理了“HBM儲存”的核心龍頭企業，其中一家是“HBM儲存”的首家龍頭企業，預計未來三年增速將超過1000%！
第一條：國芯科技
目前，公司正在與合作夥伴合作，基於先進技術開展與流片驗證相關的小晶元上的高效能互聯IP技術工作，並積極與上下游合作廠商開展包括HBM技術在內的高階晶元封裝合作。
第二個：一石通
公司低射線球形氧化鋁產品是先進的晶元封裝材料，主要用作電子封裝的功能填料，滿足高階效能要求。
第三位：夏農新創
作為SK海力士的經銷商之一，該公司擁有HBM**資格。
第四個：諾沃瑞新材料
公司屬於HBM晶元封裝材料的上游，配套了第一款HBM封裝材料GMC應用於球墨矽和低球鋁。
最樂觀的一位，是“HBM 儲存”的第一領導者！
公司是國內領先的封測企業，持有AMD晶元80%的封裝訂單，封測CPU、GPU、伺服器等產品。
低價+低估值，從底部開始，在“**坑”的底部，晶元峰值高度集中，近期主力淨流入近10億。
從技術上看，經典的鴨頭紋，一陽穿多線，MACD日、周、月三線金十字，主力高控。
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