PCB生產中的波峰焊

波峰焊是電子元器件常用的一種焊接方法，它利用在高溫下熔化的焊料形成波狀形狀，並通過波峰與焊接表面直接接觸，從而達到焊接的目的。 在波峰焊過程中，焊料表面與焊料之間的接觸是間歇性的，而不是同時進行的。 通常，電路板以一定的速度通過傳送帶上的焊料波，焊料只在焊料表面停留很短的時間。

波峰焊的工作流程一般包括以下步驟：

1.插入式：將需要焊接的電子元件插入電路板。

2.噴塗助焊劑：以噴塗的形式將助焊劑塗在焊料表面。 助焊劑可以提高焊接質量，減少焊接過程中的熱衝擊。

3.預熱：波峰焊前對電路板進行預熱。 預熱的目的是減少元件進入波峰時產生的熱衝擊，保證焊接過程的穩定性。

4.波峰焊：當電路板進入波峰時，焊料的流動方向與電路板的流動方向相反，這有助於去除焊料表面周圍的助焊劑，並確保焊點達到正確的溫度以牢固地焊接元件。

5.冷卻：焊接完成後，焊點完全冷卻。

波峰焊作為一種常用的焊接方法，具有效率高、穩定可靠等特點，在電子製造業中得到廣泛應用。 在波峰焊過程中，要注意合理控制焊接溫度，避免溫度過高造成電子元件損壞，保證焊接質量和產品可靠性。