眾所周知，華為主打的高階旗艦手機主要包括Mate系列和P系列，不久前華為Mate60系列已經上市並取得了優異的市場表現，因此很多網友對接下來的P70系列抱有更高的期待，按照慣例，這款新機將在明年3月和4月發布。 隨著時間的臨近，近日網路上關於P70系列的爆料很多，據悉，華為P70系列有望帶來三款新機，受益於麒麟晶元和大幅公升級的影像規格，華為P70系列出貨量有望強勁增長，引發網路熱議。
據知名分析師郭明錤近日撰文稱，華為有望在2024年上半年推出旗艦手機P70系列，包括P70、P70 Pro和Pro Art。 得益於攝像頭規格的公升級和麒麟晶元的使用，華為P70系列在產能正常的情況下，預計出貨量將達到1300萬至1500萬台，較P60系列增長約230%。
值得注意的是，郭明錤暗示，華為P70系列攝像頭規格的最大賣點是公升級顯著，他表示P70系列採用長焦潛望鏡，其中P70是5P鏡頭（1 3。6 英吋），P70 Pro 和 P70 ART 都是 6P 鏡頭（1 2.）。5英吋）;此外，P70 ART廣角相機（主攝像頭）採用高規格1 1英吋CIS和1G6P玻塑混合鏡頭，1G6P鏡頭由於採用模壓玻璃，單價約為7P的4 5倍。
此前有報道稱，華為將在2024年對旗艦手機形象進行重大公升級，其中P70系列的國產化比例有望進一步提公升，影像預計將採用自主研發的CMOS感測器，取代原有的索尼感測器，由於硬體規格的大幅提公升， 結合自主研發的XMAGE影象調整，P70系列將為使用者帶來顯著提公升的拍攝體驗。
細節方面，華為的手機顯微鏡技術是不久前獲得的，據悉P70系列有望首次搭載這項技術，名稱可能是長焦顯微鏡鏡頭，結合XMAGE影象調整，手機將能夠通過這款鏡頭拍攝出肉眼難以發現的細微畫面，它將引領手機形象走向新潮流。
外觀方面，根據近期的**造型**顯示，華為P70系列有望帶來直屏機型，機身採用超薄扁平形式，正面為超窄邊框直屏，中框採用金屬Rangle設計，背面左上角搭載大型橢圓鏡頭模組，內建三攝組合，其中主攝採用大底部規格，看起來影象強度不錯。
配置方面，此前有報道稱，華為P70系列仍將搭載麒麟9000S晶元，執行鴻蒙41 個作業系統，提供高達 1TB 的儲存空間，預計支援 5 個5G網路、後置主攝像頭或OmniVision的新型OV50H感測器;頂級型號P70 Art預計將採用鈦合金+玄武岩鋼化崑崙玻璃，整機的質感和抗摔性將進一步增強。
整體來看，作為國產影像手機的標桿產品之一，很多使用者都期待搭載麒麟晶元的華為P系列回歸，現在Mate60系列和麒麟9000S在市場上都帶來了優異的表現，這意味著接下來的華為P70系列也有望搭載麒麟晶元，現在訊息進一步指出，P70系列有望帶來三款新機，並且影象規格將大幅公升級，進一步擴大華為P系列在手機影像領域的影響力，對於期待P70系列的使用者來說無疑是乙個好訊息，這款新機有望在明年3月和4月發布，值得期待。