12 月 5 日，JEDEC 發布了 JESD318：壓縮附加儲存模組 （“CAMM2”） 通用規範，這是取代現有 SO-DIMM 規範的下一代膝上型電腦記憶體規範。
Jedec CAMM專案主席Tom Schnell表示：
CAMM2 標準旨在支援和驅動下一代膝上型電腦記憶體，它為設計人員提供了廣泛的模組化選項。 隨著技術的發展，記憶體需求不斷增長，要求也越來越高，而 CAMM2 記憶體可以滿足這些需求。
記憶體規格支援多通道配置，確保設計人員和製造商能夠滿足當前的客戶需求，並為不斷發展的未來記憶體解決方案做好充分準備。 ”
Camm代表“Compression Attached Memory Module”，字面意思是“Compression Attached Memory Module”，這種記憶體規格和技術最初來自戴爾，經過Jedec組織的批准，記憶體規格現在正式命名為“Camm2”，相比傳統的SO-DIMM筆記本記憶體，Camm2記憶體具有巨大的優勢，首先，它更薄。 Camm2 記憶體使用小型 PCB 板，可用於在兩側安裝記憶體晶元，這使得 Camm2 記憶體更大更薄。
CAMM2 記憶體比 SO-DIMM 記憶體薄 57%，除了克服某些技術障礙以進一步提高工作頻率外，這為未來製造更高的 DDR6 筆記本記憶體掃清了主要障礙。
此外，使用Camm2記憶體規格，單個筆記本記憶體最高可以產生128GB，當然也可以用來製作單個容量為16GB、32GB和64GB的筆記本記憶體，可以插拔。
該規範目前有兩個版本：乙個用於 DDR5，乙個用於 LPDDR5（X），並且這兩個版本具有不同的引腳排列，因此它們不能在同一主機板上混合使用。
Camm2 記憶體的另乙個主要優點是使用者無需安裝多個記憶體模組即可啟用雙通道模式。 單個 CAMM2 記憶體可以有兩個記憶體通道，而傳統的 SO-DIMM 記憶體每個通道只有乙個通道。
相比之下，Camm2內存在這方面的優勢是顯而易見的，為CPU和整合顯示卡提供了更多的記憶體頻寬，可以提高膝上型電腦的整體效能。 不過，也有傳言稱，未來可能會推出單記憶體通道camm2記憶體。
從技術角度來看，相較於傳統的SO-DIMM記憶體，Camm2內存在各方面都向前邁進了一大步，非常值得期待。 但是，這種記憶體要真正被普通使用者普及和使用，可能需要很長時間。 在初始階段，它肯定會比SO-DIMM記憶體高很多，所以各大膝上型電腦廠商可能一開始就不願意採用它。
傑德克正式公布了CAMM2記憶體標準，這是邁向CAMM2記憶體標準普及的重要一步，是乙個里程碑。 預計 Camm2 記憶體將於 2024 年量產，搭載 CAMM2 記憶體的膝上型電腦也將在明年上市。