高速先生成員——黃剛。
通常，一塊PCB板只會進行一次表面處理，而高速先生不走通常的路，堅持在同一塊PCB板上進行多種表面處理！
只是為了好玩嗎？當然，這也是高速先生的思路之一，就是看看板廠能不能通過一些特殊的工藝來實現呢！
但肯定不止這個想法，高速先生還研究了電纜在不同表面處理下的高頻效能。 在同一塊板上，板材和走線長度是一致的，在此前提下，可以很好地獲得不同表面處理工藝得到的走線高頻損耗的差異。
趕緊看看結果，看看大家心目中的輸球排名是不是......還有很長的路要走！
表面處理分類
為什麼需要做表面處理？PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電效能. 由於銅在空氣中容易氧化，不能長時間保持其效能，因此需要進行其他處理，以避免氧化，同時保持可焊性。
我們看到PCB板焊盤上不同的顏色，其實就是不同表面處理工藝的呈現，主要有以下幾類。
沉銀板
沉銀是將銀沉積在PCB焊盤表面的工藝。 這種方法通過用銀 （Ag） 代替銅 （Cu） 在焊盤表面沉積鍍銀層。
優缺點並存，優點是焊接性和平整度高，缺點是儲存要求高，易氧化。
沉金板
沉金是一種厚實的、電效能好的鎳金合金包裹在銅表面，是一種常見的表面處理工藝。
優點主要包括平坦的表面和較長的保質期。
缺點是成本較高，焊接強度一般。
綠色油板
綠油是指塗覆在PCB銅箔上的油墨，又稱液體光致阻焊層，是一種丙烯酸低聚物。 可以說是最常見的表面處理工藝之一！
優點包括穩定性高、成本低、應用範圍廣！
浸錫板
與沉銀工藝類似，它是通過化學置換反應沉積並直接應用於電路板的母材（銅）的金屬表面。
優點是平整度高，適用於細間距器件，缺點是保質期短。
OSP板
OSP是在乾淨的裸銅表面上化學生長有機膜。 使用一種水性有機化合物，選擇性地與銅結合，並在焊接前提供有機金屬層來保護銅。
優點是工藝簡單，可返工，缺點是不適合PTH孔，保質期短。
不同表面處理的損耗
測試去嵌後，得到了相同長度下不同表面處理痕跡的損耗結果，我並不意外，沒想到它們之間的差異這麼大，對吧，而且它們的損耗質量安排得大家都猜到了
本期問題。 您認為自己對什麼樣的表面處理損耗排名感到驚訝？