在全球智慧型手機市場經歷了一段時間的萎縮之後，今年第四季度似乎迎來了復甦的跡象。 根據市場研究公司Counterpoint的資料，今年第四季度智慧型手機出貨量預計將同比增長3%。 IDC分析師郭天祥也表示，隨著**鏈和渠道庫存的調整以及年終活動的推進，全球和中國智慧型手機市場很可能在Q4恢復正增長。
終端市場的競爭不僅是手機廠商之間的較量，市場環境和產品結構的變化也會對上游晶元廠商產生影響。 最新資料顯示，聯發科以33%的市場份額位居行業榜首，而高通則憑藉其旗艦處理器的收入份額增長了40%，在智慧型手機AP市場佔據主導地位。
值得注意的是，華為Mate 60系列的大賣讓華為海思在第三季度以3%的營收份額重回市場前五。 預計到今年年底，華為Mate60系列出貨量將達到2000萬台，華為手機年出貨量預計在4000萬-5000萬台。 即將推出的華為nova12系列將進一步推動海思的收入增長。
目前手機處理器市場競爭格局明確，蘋果A系列處理器專屬iPhone，安卓陣營主要由高通和聯發科競爭。 雖然聯發科擁有33%的市場份額，但由於產品線主要集中在中低端，因此在營收方面並不具有優勢。 相比之下，高通憑藉驍龍 8 Gen 2 和中端旗艦處理器在收入份額上佔據主導地位。
隨著AI技術的發展，手機晶元廠商的高階競爭已經轉移到“AI手機”上。 Counterpoint 預計 2023 年生成式 AI 智慧型手機出貨量約為 4700 萬部，預計到 2024 年將超過 1 億部。 聯發科和高通都表現出對AI能力的重視和投入，端到端的AI能力將成為重塑手機處理器格局的重要驅動力。
華為海思的回歸引起了市場的關注。 雖然其市場占有率不足02%，但隨著Mate60系列的熱銷，海思在第三季度獲得了3%的營收份額。 華為的強勢回歸不僅影響了其他手機品牌，也影響了高通、聯發科等上游晶元廠商。
隨著AI手機時代的到來，手機處理器市場或將迎來新的格局。 手機廠商紛紛發布全新旗艦產品，在裝置端搭載大型號，滿足消費者對新技術的需求。 高通和聯發科也發布了他們最新的旗艦晶元，可以在裝置端執行大型機型。
不過，AI手機的發展也需要警惕噱頭大於行業實際情況的情況。 晶元和終端廠商需要通力合作，通過軟硬體優化來提公升效率，避免因盲目載入AI晶元導致終端市場更換週期延長。
總體來看，全球智慧型手機市場呈現出收縮後復甦的態勢，AI手機時代晶元廠商之間的競爭愈演愈烈。 華為海思的回歸為市場增添了新的變數，AI技術的應用也為重塑手機處理器市場帶來了機遇。 在這個創新驅動、長週期的行業中，誰能抓住機遇，提供真正滿足消費者需求的產品和技術，誰就能在競爭中脫穎而出。
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