近日，人工智慧領域的兩個新型多模態應用引起了廣泛關注。 Pika和谷歌的原生多模態大模型Gemini持續高漲，成為全球關注的焦點。
隨著人工智慧進入引數巨大的大模型時代，對算力的需求也在增加。 這一趨勢為AI晶元和伺服器市場帶來了巨大的商機。 由於對算力和伺服器的高需求，PCB（印刷電路板）行業也迎來了前所未有的發展機遇。
目前，中國大陸的PCB產值已佔全球總產值的一半以上，伺服器和汽車是下游應用中增長最快的部分。 未來物聯網，工業 40、雲伺服器、儲存裝置等新興領域有望成為PCB需求持續增長的新動能。
根據市場研究公司Prismark**的資料，到2024年，全球PCB行業的總產值預計將達到758億美元。 隨著人工智慧的不斷發展，PCB市場的前景非常廣闊。
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印刷電路板（PCB）是電子裝置的核心部件，作為部件的連線平台起著至關重要的作用。
PCB 由高質量的絕緣和絕緣材料製成，確保其強度和耐用性， 使其成為各種電子裝置不可或缺的組成部分.
根據層數、結構和生產工藝的不同，PCB可分為六種型別：剛性單面板和雙面板、標準多層板、高密度互連板（HDI板）、封裝基板（IC基板）、柔性板和軟硬結合板。 這種分類使PCB能夠滿足各種電子裝置的不同需求。
2024年以來，隨著通訊電子、消費電子、汽車電子和計算機等行業的快速發展，市場對智慧型化、輕薄化、多功能化、高效能的需求不斷增加，催化了PCB產品向更高層次的演進。 行業內低端PCB廠商面臨利潤壓縮的困境，行業整合趨勢越來越明顯。
PCB層之間的互連是通過鑽孔和電鍍工藝實現的。 隨著手機和膝上型電腦等電子裝置越來越薄，整合度越來越高，主機板也在不斷進步，追求更高的孔密度和更細的線寬和線距。 這一進展體現在從一階HDI到二階HDI，再到四階或更高層次的AnyLayer HDI，最後到採用M-SAP工藝的SLP。 在此過程中，特徵尺寸不斷縮小，孔數增加，使製造過程越來越具有挑戰性。
PCB的公升級也促進了訊號向高頻、高速方向發展，要求電子電路材料具有低介電常數和介電損耗，同時還要滿足低CTE和低吸水率的要求，要求更高效能的覆銅層壓材料，以保證高階板的製造質量和可靠性。
需要注意的是，高頻、高速度、大尺寸、高多層的特性，不是單純堆放原材料就能實現的。 公開資料顯示，即使在國內，製造這些高階PCB的良品率也達不到95%。
中高階PCB有很大的增長空間
資料來源**：中國產業資訊網。
PCB產業鏈上游主要由銅箔、玻璃纖維布、木漿紙、合成樹脂等材料組成。 中游包括覆銅板和PCB的生產製造，其中，覆銅板作為PCB的上游，是PCB原材料的重要組成部分。 下游PCB產品廣泛應用於通訊裝置、半導體、計算機、汽車電子、消費電子、工業控制、航空航天和資料中心等領域，應用非常廣泛。
PCB產業鏈圖：
資料來源**:p Rismark， CCLA
上游材料中的電子樹脂分子結構規則對稱性高，極性基團含量低，可有效降低覆銅板在電訊號傳輸過程中的損耗，從而滿足高速高頻通訊的需要。
此外，高純度、低雜質的電子樹脂，在長時間暴露於高溫、高濕等惡劣環境下，可以顯著增強覆銅板的絕緣性能，提高其可靠性。
銅箔是由銅或銅合金通過軋制或電解等工藝製成的陰極電解材料。 它的主要用途是作為電導體，在覆銅板 （CCL）、印刷電路板 （PCB） 和鋰電池的生產中起著關鍵作用。
根據用途不同，銅箔可分為電子銅箔、鋰電池銅箔和電子遮蔽用銅箔。
標準銅箔主要用於製造覆銅板和印刷電路板，而鋰電池銅箔主要用於消費類鋰電池、動力鋰電池和儲能鋰電池的生產。
銅箔的生產對工藝技術的要求極為嚴格，因此高階銅箔的生產能力成為行業內企業競爭的重要壁壘。
在國內龍頭企業中，建滔銅箔、南亞銅箔、銅冠銅箔、龍電華鑫、長春化工PCB銅箔銷量均超過20000噸，佔總銷售額的54%5%。
整體來看，由於新能源電子產業的持續繁榮和下游需求的不斷增長，國內銅箔行業的競爭依然十分激烈。
覆銅板作為PCB的核心載體，其效能直接受到所用原材料的制約。 特別是對於高頻高速覆銅板，需要通過優化和提高原材料的效能來實現對介電常數（DK）和介電損耗（DF）等特性的要求。
覆銅板的製造涉及多種原材料，如銅箔、電子布、樹脂和矽粉。
特種樹脂是實現高頻高速覆銅板所需效能的核心原材料之一。 在樹脂體系中加入二氧化矽粉等填料，進一步提高覆銅板的效能，降低其製造成本。 對於高階產品，所使用的二氧化矽粉在樹脂體系中的粒徑更小，填充率也相應更高。
高頻高速覆銅板專用樹脂的分類及部分代表性廠家：
資料來源**：華泰調研，線路檢查。
在全球PCB市場的競爭格局中，領先的製造商主要來自台灣、中國大陸、日本、美國和南韓。
其中，中國大陸廠商在多層板市場佔據明顯的主導地位。
根據2024年資料，中國PCB製造業前五大廠商（CR5）佔33家9% 的市場份額，而前 10 名製造商 （CR10） 擁有高達 51 的市場份額88%。其中，鵬鼎控股（母公司為台灣振鼎科技）、東山精密、健鼎科技（台資企業）、深南電路、華通電腦（台資企業）等5家公司的市場份額分別為5家公司。 78% 和 444%，躋身市場前五。
此外，國內也有一些廠商在PCB製造行業表現不俗，如景旺電子、滬電股份有限公司、AKM美德維爾電子、盛虹科技、興森科技、世雲電路等。
2024年PCB行業競爭格局：
資料來源**：中國電子電路行業協會。
在AI新浪潮下，國內廠商正在積極布局與AI伺服器相關的PCB產品。
國內PCB廠商正在加速拓展高階產品，如高多層板、HDI板，以滿足AI浪潮帶來的巨大需求。
生產具有這些特性的印製電路板，不僅需要深厚的技術背景和裝置投入，還需要經驗豐富的技術團隊和生產團隊。 同時，客戶認證的流程嚴格而複雜，因此進入該領域的門檻相對較高，實現大規模工業化生產的時間相對較長。 算力人工智慧讓AI觸手可及伺服器PCB
高階PCB生產專案：
資料**：公司公告、浙商**、線路檢查。
在相關布局廠商中，上海電氣股份有限公司的EGS級伺服器產品已實現規模化量產，完成4階HD產品化，正在進行6級HDI產品的預研。 勝利巨人科技已成功研發出基於AI伺服器的高階多層產品，其平台伺服器主機板已進入小批量生產階段，完成了Tier 4 HDI產品和高階多層產品的商業化，也在加速Tier 6 HDI產品的布局。
從長遠來看，下一代通訊印製電路板和儲存封裝基板將成為趨勢，高密度、高整合度、高速高頻、高散熱、小型化等關鍵領域值得關注。 在全球AI浪潮爆發的背景下，PCB作為關鍵的基礎要素，有望迎來高速發展機遇。