近日有報道稱，台積電7nm製程產能利用率不足50%，急需訂單，不得不減少**才能拿下訂單。 然而，由於蘋果、聯發科、高通、英偉達、AMD等許多廠商對7nm工藝缺乏興趣，更喜歡5nm、4nm、3nm等更先進的工藝，因此即使降價也不會吸引他們。 對於汽車晶元等廠商來說，40nm、28nm等老製程大部分還在使用，所以買不起7nm製程的晶元。 綜上所述，台積電正面臨7nm晶元訂單不足的問題，而解決這個問題的辦法，要麼是將部分7nm產能公升級為先進製程，要麼降級為成熟製程。 不過，雖然台積電的7nm工藝沒有市場需求，但對於華為來說，他們迫切需要7nm晶元的產能。
華為是全球知名的科技巨頭，其麒麟9000s晶元以及一系列其他晶元採用的7nm工藝是市場上最先進的工藝之一。 然而，由於7nm晶元產能不足，華為Mate60系列手機面臨著供不應求的局面。 除了麒麟9000S晶元，華為的AI晶元昇騰系列和鯤鵬晶元也備受國內廠商追捧，這些晶元也採用了7nm工藝。 然而，華為目前面臨7nm產能瓶頸，導致AI晶元、麒麟晶元、鯤鵬晶元無法滿足市場需求。
為了解決這個問題，華為需要尋找其他代工廠來滿足自己對7nm晶元的需求。 然而，台積電作為全球領先的晶元代工廠，卻無法與華為的晶元匹敵，因為它無法為華為的晶元代工，雙方的需求和產能也無法匹敵。 這個問題凸顯了半導體產業全球資源配置的困境。 台積電的張忠謀曾說過“半導體全球化已死”，正是因為無法合理配置產能、訂單、**鏈等資源，造成資源浪費，對半導體產業造成巨大衝擊。
台積電是全球最大的積體電路代工廠之一，其7nm工藝一度被視為引領行業的關鍵一步。 然而，隨著其他製程的發展和需求的變化，台積電的7nm製程逐漸失去了市場競爭力。 本來，7nm工藝應該是高效能晶元的首選，但現在市場需求趨向於更先進的工藝，如5nm、4nm甚至3nm。 這讓台積電的7nm製程陷入了需求不足的困境，產能利用率不足50%。
為了解決這個問題，台積電不得不降低**以吸引訂單。 然而，即使降價，許多製造商也不願意採用7nm工藝，而更喜歡更先進的工藝。 另一方面，一些製造商，如汽車晶元，負擔不起 7nm 工藝，因為他們仍在使用較舊的 40nm 和 28nm 工藝。
為了充分利用7nm製程的產能，台積電面臨兩種選擇，一是將部分7nm產能公升級為更先進的製程，如5nm或4nm，以滿足市場需求;二是將部分7nm產能降級到更成熟的工藝，如10nm或14nm，以滿足傳統工藝的需求。
然而，儘管台積電的7nm製程在市場上缺乏競爭力，但華為急需7nm晶元的產能。 作為全球領先的通訊裝置製造商，華為自主研發的晶元在市場上備受追捧。 作為華為最新一代的旗艦晶元，麒麟9000S晶元採用了7nm工藝，因此華為對7nm晶元的需求非常迫切。
華為的AI晶元昇騰系列和鯤鵬晶元也採用了7nm工藝，受到國內廠商的熱烈追捧。 然而，由於7nm晶元產能無法滿足需求，華為面臨著功率不足的問題。 如果雙方的需求能夠得到滿足，那將是乙個雙贏的局面。 然而，由於台積電無法代工華為的晶元，導致了需求和產能無法匹配的局面。
雖然台積電的7nm工藝目前缺乏訂單，而華為急需7nm晶元的產能，但雙方無法達成合作，導致需求和產能無法匹配的困境。 原因之一是市場需求趨向於更先進的工藝，如5nm、4nm、3nm，導致7nm工藝缺乏競爭力。 另乙個原因是，一些製造商，如汽車晶元，仍在使用較舊的工藝，買不起7nm晶元。 為了解決這個問題，台積電需要尋找其他訂單來提高7nm工藝的產能利用率，而華為則需要尋找其他代工廠來滿足自身對7nm晶元的需求。 這個問題凸顯了半導體行業全球資源配置的困境，以及尋找更好的解決方案來推動行業向前發展的必要性。 隨著技術的進步和市場需求的變化，半導體行業仍將面臨許多挑戰和機遇。