上周五，英特爾正式宣布了新一代移動晶元，從此，i3、i5、i7將從筆記本上抹去並取而代之Ultra系列
Ultra5系列、Ultra7系列、Ultra9系列將是Intel處理器優劣的區別新參考資料
這聽起來是不是很神奇？而根據英特爾的官方宣告，這是他們40年來最大的變化。
但經過實際測試，你會發現，在CPU能力方面，這一代Ultra確實不......超
在Ultra晶元上，英特爾第一次拆解了不同的功能模組，然後按照不同的工藝製作出來，最後把模組拼圖一樣拼在一起。
這次拆解的功能模組有4種計算模組、SOC模組、圖形模組、IO模組
其中，計算模組和圖形模組比較通俗易懂，即以往移動處理器中的CPU和GPU，“SoC模組的組成非常複雜”，有2個功耗非常低的超小核負責AI計算的NPU和記憶體控制器。
IO模組負責處理器的所有外部通訊，如USB、WiFi、藍芽、網路、PCI-E等。
四個模組的功能不同，使用的工藝也存在差異。 計算模組 （CPU） 使用 Intel 最新的7nm節點（官方稱為Intel 4），映象模組（GPU）採用台積電的5nm節點，SOC和IO為台積電的6nm工藝。
在撰寫本文時，國內發布會還在進行中，我乾脆翻閱了一下英特爾的國外宣傳資料，發現在CPU部分，最新的Ultra7旗艦機型Ultra 7 165H在單核效能上都無法擊敗上一代低壓版的i7，在多核方面，也只有8%多。 與老對手AMD相比，領先優勢並不多。
這是怎麼回事？工藝來自10nm（正式名稱為 Intel7）。7nm，效能幾乎沒有增長，牙膏廠又擠牙膏了
不一定，如果你仔細觀察了這幾年的晶元行業，你會發現，從AMD、英特爾到蘋果和高通這些巨頭發布的新晶元都沒有像往年那樣改進。
以蘋果為例，無論是手機使用的A系列處理器，還是筆記本使用的M處理器，在更新的時候，往往會和上一代進行比較。 例如，蘋果最近發布的M3 Pro，在新聞發布會上cpu在比較部分，只出現了上一代的產品m1 pro
再來看另一組資料，依舊是蘋果，不過這次重點放在了自己手機使用的A系列處理器上，從A6到A9，每一代都在過程中有所改進，但是從A10開始，這個過程就不再是每年都在進步了，但是每兩年一次
這些都說明在cpu人類已經接近極限。 僅通過工藝增加電晶體數量的時代已經過去。
這有幾個原因：二
首先，隨著我們越來越接近1nm限制目前的晶元技術儲備已經觸底反彈，要製造出更小的電晶體，需要在許多學科上取得突破。
在實際生產中，越來越多的晶元採用先進的工藝生產難。以蘋果使用的台積電3nm工藝為例，需要多次打磨並不斷優化，才能實現良率最高的N3X節點。 按照N3B、N3E、N3P、N3X的路線來看，蘋果使用的N3E遠非3nm的最佳效能。
其次，先進工藝還體現在費用前面提到的M3系列晶元，在流片試產期間，蘋果向台積電支付了費用10億美元！當然，你可能會認為這筆錢是對的三萬億這對蘋果來說不算什麼，但別忘了，所有的錢最終都會轉嫁出去消費者在頭上。
蘋果也可以直接給台積電一萬億，直接採用良率更低的2nm甚至1nm工藝技術來提公升CPU效能，但到時候可能需要筆記本十萬完成。 畢竟布魯斯·韋恩仍然是少數。
所以在CPU方面，未來應該更難看到以前的那種情況，每年都在改善。
難道就沒有可以拯救晶元行業的“超級英雄”嗎？
答案是肯定的chiplet
Chiplet的解釋很簡單，就是通過某種技術將許多小晶元連線在一起，形成乙個大晶元。
這一次的英特爾超系列就是這項技術的產物。 雖然CPU部分不高，但它取出了自家獨立顯示卡的核心，做成了乙個小晶元，放在了這一代Ultra中。
因此，Ultra 的 GPU 容量提公升了 2 倍，基本等於目前最強的核心顯示卡——AMD 的 780M。 有了小晶元的想法，英特爾也做了一些有趣的事情，比如在SoC模組中塞進了兩個低功耗的模組“超小原子核”。在處理簡單瀏覽網頁的低功耗任務時，只會調動這兩個超小核心，而不是CPU模組這提高了整體電池壽命
就在上前發聲之前，我看了一下相關的評測，Ultra的CPU效能可能沒有提公升，但是續航確實有所提公升。
在經濟性方面，小晶元也表現非常出色。
首先，開發人員不需要花費大量精力將所有東西都設計在乙個晶元上，這大大降低了研發的難度和週期。 例如，為了跟上AI時代，SoC模組中增加了Ultra大量 NPU
其次，使用不同的工藝可以節省成本，如前所述，這次Ultra的CPU模組使用的是自己最新的技術，其餘的則使用台積電的5nm 和 6nm工藝。
當然，小晶元也有助於提高晶元的算力，比如蘋果的M2 M1 Ultra系列晶元，將兩顆M1 2 Max晶元組合在一起，實現了算力的提公升。
此前被列入實體清單的中國BR100算力卡，也通過兩顆晶元的內部鏈結，實現了全球算力第一的壯舉。
那麼，小晶元很難實現嗎，我們會在那裡嗎在彎道上超車機會？
過去，每個人都將所有功能整合在乙個晶元上，因為資料是以這種方式傳輸的最快的。一旦晶元分離，在組裝中，如何實現它們之間的高速資料傳輸就變成了難以解決的問題
直到最近10年先進封裝技術這個問題的出現就解決了。 在晶元之間利用矽片鏈結，然後晶元通過自身小顛簸它與矽片相連，實現高速資料傳輸。
乍一看，這聽起來和大家每天把CPU主機板沒什麼區別，但實際上，除了晶元只有幾公釐之外，上面只有小凸起十幾個微公尺尺寸，還要保證成百上千的小凸起座椅不出錯，是啊非常困難
除了晶元，還應該做矽片穿孔和電線保證互聯互通，經過這一系列操作。 還需要封裝到普通的PCB板上，複雜的工藝導致了世界上只有三家公司能夠很好地完成先進封裝。
它們是台積電、英特爾和三星。 除以上 2 項外5D封裝，HBM 記憶體所使用的3D封裝技術也是這三種應用中最好的。
根據我之前查閱的研究報告，我們在包裝方面仍然處於相對落後的局面，但在先進封裝的測試階段許多國內公司在世界上都取得了一些名字。
近日，還有可喜訊息傳來，兆芯在國內發布的新一代KX-7000系列處理器採用小晶元技術，實現了CPU效能提公升2倍、GPU效能提公升4倍。 另外，根據我查閱的資訊，國內也有幾家企業掌握了很好的包裝技術，但為了避免一些不必要的麻煩，我就不說他們的名字了。
在摩爾定律放緩的今天，越來越多的晶元廠商正在轉向小晶元之路，通過HBM、Ultra等案例，小晶元確實是提高算力的更經濟的方式。
同時，製造過程的放緩也給我們帶來了迎頭趕上的機會。 雖然我們在包裝方面還有很長的路要走，但要趕上製造工藝比較容易。 只要大家心態平平，正視差距，努力追趕，很快就會有很多關於小晶元和封裝的好訊息。