1、公司產品的市場地位
（一）光晶元行業市場競爭格局
根據lightcounting並結合行業資料，2024年全球光通訊光晶元市場規模為14670億元，其中25G、10G和25G及以上光晶元市場規模為1167億元，2748億元，10755億美元。 結合ICC資料，2024年中國光晶元廠商銷售規模為37家37億美元。 我國光晶元生產企業包括專業化光晶元企業和光晶元光模組整合企業。
其中，專業化光晶元企業專注於光晶元領域，產品種類齊全，而光晶元和光模組整合企業為了保證光晶元的安全性，除了直接對外採購光晶元外，還會通過自研或收購光晶元業務來開發部分型號的光晶元產品， 與專業化光晶元企業存在合作與競爭的關係。
（2）不同速率下光學晶元的市場競爭格局及公司市場地位
經過多年的發展，我國光晶元企業已基本掌握了25G和10G光晶元的核心技術，但仍有部分機型效能要求高、難度大，國內廠商實現批量供貨數量少。 在25G及以上高速光晶元方面，我國國產化率較低，受工藝穩定性、可靠性、供貨能力及下游客戶認證等因素影響，我國光模組或光器件廠商仍優先採購海外高速光晶元，特別是在資料中心市場和高速EML雷射器晶元方面，只有少數廠商實現批量交付。 不同速率的光晶元主要競爭格局和公司市場地位如下：
①2.5G光晶元
我國光晶元企業已基本掌握25G光晶元核心技術25G光晶元市場已基本實現國產化。 據ICC統計，2024年全球2在5G及以下DFB FP雷射晶元市場，公司產品出貨量佔比7%，詳情如下：2在5G及以下光晶元市場，國內光晶元企業佔據了主要市場份額，公司出貨量不佔據主導地位，主要是由於該領域實施了差異化的產品競爭策略，主要集中在高附加值的產品上。
2.5G光晶元主要應用於光纖接入市場，產品技術成熟，如PON（GPON）資料上傳光模組25G 1310nm DFB雷射器晶元國產化程度高，國外光晶元廠商因成本競爭等因素基本退出相關市場; 但有些產品可靠性要求高，難度大，如2國內能夠批量供應5G 1490nm DFB雷射晶元的廠商寥寥無幾，據C&C統計，2024年公司佔據了80%的市場份額。
10G光晶元
我國光晶元企業已基本掌握了10G光晶元的核心技術，但部分型號產品仍具有較高的技術門檻，依賴進口。 據ICC統計，2024年，公司出貨量佔全球10G DFB雷射晶元市場的20%，超過住友電工、三菱電機等，具體如下：
10G光晶元應用於光纖接入市場、移動通訊網路市場和資料中心市場。
a.光纖接入市場
10G 1270nm DFB雷射器晶元主要用於10G-PON資料上傳光模組，據C&C統計，2024年，該公司的10G-PON（XGS-PON）市場份額已佔到海外10G-PON（XGS-PON）市場市場份額的近50%。
10G 1577nm EML雷射器晶元主要用於10GPON資料下游，相關晶元設計和工藝開發複雜，國產化率低，只有博通、住友電工、三菱電機等少數國際領先廠商可以批量供貨。 目前，在國內光晶元廠商中，華為和海信寬頻可以部分實現自產自用。
b.移動通訊網路市場
10G 1310光晶元主要應用於4G移動通訊網路，5G移動通訊網路主要採用25G光晶元。 由於4G移動通訊網路相對成熟，10G光晶元業務格局穩定，主要有三菱電機、Lumentum、海信寬頻、光迅科技等。 公司用於4G移動通訊網路的10G雷射晶元已批量供貨，報告期內營收為743460,000元，2,519350,000元，2,43219萬元，138058萬元，應用於5G基站公升級的10G光晶元已通過客戶驗證階段，逐步拓展相關市場。
c.資料中心市場
海外網際網絡公司主要使用100G及以上速率的光模組，而國內網際網絡公司目前主要使用40G 100G光模組，並已開始向更高速率的模組過渡，其中40G光模組使用四個10G DFB雷射器晶元。 元傑科技、武漢敏鑫等國內部分光晶元廠商具備相關產品出貨能力，但下游光模組廠商仍需通過考慮更換成本、可靠性、批量出貨能力等因素，提高國產化比例的流程。
25G及以上光晶元
25G及以上的光學晶元包括25G、50G、100G雷射器和探測器晶元。 隨著5G建設的推進，我國光晶元廠商在應用於5G基站前傳光模組的25G DFB雷射器晶元方面取得了突破，資料中心市場的光模組企業也開始逐步使用國內廠商的25G DFB雷射器晶元，據ICC統計，25G光晶元國產化率在20%左右， 但25G以上光晶元的國產化率仍為5%左右。
根據Lightcounting資料，結合行業資料，全球25G及以上光晶元市場規模為10755億元，公司產品收入佔比為034%。25G及以上光晶元主要應用於移動通訊網路市場和資料中心市場，具體如下：
a.移動通訊網路市場
5G移動通訊網路包括前傳、中傳和回傳，25G光晶元主要應用於5G前傳光模組市場。 2024年，運營商主要使用25G光晶元解決方案，據C&C統計，2024年，公司成為以25G MWDM 12波段DFB雷射器晶元滿足中國移動相關5G建設解決方案量供的廠商。
5G回程光模組採用的25GEML雷射晶元主要由三菱電機、住友電工、Lumentum**等海外公司使用。
b.資料中心市場
海外網際網絡企業早期主要使用100G光模組，2024年開始大規模過渡到200G 400G光模組。 國內網際網絡企業主要使用40G 100G光模組，2024年起將推進200G和400G光模組的批量部署。
其中，100G光模組需求佔資料中心光模組市場的60%以上，主要採用4個25G DFB雷射晶元方案或1個50G EML（通過PAM4技術調製為100G）雷射晶元方案。 速率200G及以上的光模組主要採用EML雷射晶元方案。 資料中心光模組市場所需的25G雷射晶元以海外廠商為主，國內光晶元新廠商數量逐漸增多。
公司用於資料中心的25G DFB雷射器晶元已批量供貨，最終應用於全球知名高科技公司G。 資料中心用EML雷射晶元設計及工藝開發複雜，國產化率低，僅海外光晶元廠商具備批量供貨能力，公司相關產品處於開發階段。
二、專案概況
隨著光晶元市場的擴大，公司產品產能不足，產能逐漸成為制約公司發展的瓶頸。 為順應行業發展趨勢，滿足市場需求，公司計畫加大生產線建設力度，擴大產能。 專案計畫總投資5907537萬元，將在公司自有土地上建立10G、25G光晶元生產線，提公升公司產品能力，滿足市場需求。
此外，公司還設定了核心產品專線生產，有助於提高裝置使用效率，進一步提公升公司產品質量和市場競爭力，是公司現有業務的延伸。
三、專案實施的必要性
（一）擴大生產規模，突破產能瓶頸
隨著5G、大資料、人工智慧的快速發展，中高速晶元市場需求持續增長。 憑藉先進的技術和優質的服務，公司在光晶元領域實現了快速增長，其10G和25G光晶元產品得到了下游客戶的廣泛認可。 但受制於生產線和場地的限制，公司產品已接近極限負荷，壓力逐漸增大。 公司急需新建生產線，擴大10G和25G光晶元的產能，以滿足日益增長的客戶需求。
（2）專線生產，提高生產效率和產品良率
發展初期，公司建設受資金制約，光晶元產線建設規模小，生產不同速度的產品時需要對生產線進行除錯，在一定程度上降低了裝置使用效率。 目前，光晶元的應用場景不斷拓展，光纖接入、4G和5G移動通訊網路、資料中心等領域都處於速率公升級和代際更替的有利時期。
公司順應行業整體發展趨勢，積極開發更高倍率的光晶元，滿足市場需求。 產品品類的不斷豐富和公司訂單量的不斷增長，對專線生產提出了更加迫切的需求。 公司積極布局光晶元專線生產，有利於進一步提高生產效率和產品良率，鞏固產品的穩定性和可靠性，從而鞏固其市場地位。
（3）建立自己的生產基地，實現快速發展
公司建立了包括晶元設計、晶圓製造、晶元加工、測試在內的IDM全流程業務體系。 IDM模式使公司能夠實現對光晶元生產過程的自主控制，但也對生產現場的穩定性提出了更高的要求。 此外，光晶元生產線建設具有投資大、安裝難度高、除錯周期長等特點，且公司目前生產場地為租賃，不利於生產的穩定。 在自有土地上建立生產線，可以保證光晶元生產所需的優良環境，進一步保證產品質量，助力公司實現可持續發展。
4、專案實施的可行性
（一）國家政策大力支援，為專案實施提供制度保障
光晶元是通訊產業的核心部件，光晶元產業是國家通訊設施的支柱產業。 目前，國內企業主要以生產低端產品為主，高階產品主要依賴從美國和日本壟斷進口。 高階產品對進口的高度依賴，嚴重影響了我國光通訊產業的發展。 近年來，國家出台了一系列鼓勵和支援政策，推動光晶元產業創新發展，致力於擺脫發展面臨的困難。
（2）市場前景廣闊，為專案的實施提供市場基礎
縱觀行業發展，光通訊網路對傳輸容量的需求不斷增長，導致了光電子學的突破性發展，光晶元的功能和密度不斷提高，其經濟性、功耗和可靠性具有顯著優勢。 受益於5G網路的建設和應用，以及資料中心、接入網、城域骨幹網等網路基礎設施的全面公升級，新一輪高速光網路建設已經開啟。
根據C&C**的資料，全球光晶元市場將以12%的復合年增長率增長59%，預計到2024年市場規模將達到36億美元。 我國光晶元產業正處於國產化過程中，光通訊市場對國產晶元特別是中高階光晶元的需求持續增長，市場潛力巨大。
（3）深厚的技術積累，為專案實施提供技術和質量保證
公司自成立以來，始終重視技術研發和產品質量。 經過多年的深耕，公司已形成埋地式雷射晶元製造平台和脊狀波導雷射晶元製造平台兩大平台，積累了高速調製雷射晶元技術、異質化合物半導體材料對接生長技術、小發散角技術等八大技術，技術優勢不斷凸顯。
公司憑藉先進的技術支援和開發理念，引領了國產光晶元的發展，10G、25G光晶元已實現量產，在國內企業中形成了先發優勢，並與下游重要客戶建立了穩定的戰略合作關係，打造了源傑品牌的良好口碑。 深厚的技術積累和過硬的產品質量，將推動公司專案投產後進一步開拓市場，鞏固行業地位。
五、專案投資概況
該項目的總投資預算為59,07537萬元，其中建設費用13402元80萬元，裝置購置費用26346元20萬元，安裝工程造價210770萬元，其他工程造價1072元220,000元，基本準備費2,14645萬元，奠定了1.4萬元流動資金的底數000,000元。
六、專案實施進度
本專案建設週期為3年。 根據規劃，專案主要包括方案設計、施工工程、裝置採購安裝、工程驗收、試生產運營五個階段。