工程師分享QFP LQFP TQFP OTQ封裝系列晶元測試插座案例分析

QFP LQFP TQFP OTQ封裝翻蓋結構測試插座支援EEPROM、驅動IC、電源IC等。

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據弘毅QFP晶元測試座工程師介紹：QFP封裝是元器件封裝的一種形式，常用的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，根據市場需求，基本上採用塑料封裝，其應用範圍廣泛，主要應用於各種積體電路。

晶元測試插座分為翻蓋式和下推式結構，現有適配晶元的引腳間距為：04/0.5/0.8mm，適用於QFP封裝系列晶元測試環境：老化、測試、燒錄。

QFP LQFP TQFP OTQ 封裝晶元測試插座特點及規格，弘毅qfp晶元測試插座工程師提供引數

1.插座本體：pei

2.彈片材質：鈹銅。

3.彈片鍍層：鎳金

工作壓力： 20kg min，引腳越多，壓力越大

接觸阻抗：最大50m

耐壓測試：700V AC 1分鐘

絕緣電阻：1000m 500V DC

8.最大電流：1A

9、適用溫度：-55°+155°

10、機械壽命：15000次（機械試驗）。

測試使用中支援的QFP系列IC的封裝尺寸資訊如下圖所示

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QFP封裝晶元測試插座翻蓋式壓下式結構實物圖。