12月22日晚間，芯原發布公告披露定向增發計畫，向特定標的發行A股擬募集資金總額不超過181億元（含），募集資金淨額將用於AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平台研發專案（以下簡稱“Chiplet研發專案”）和AIGC、圖形處理等場景新一代IP研發及產業化專案（以下簡稱“新一代IP專案”）。
芯原表示，在人工智慧的浪潮下，算力存在巨大缺口，需要處理的資料量增速遠超人工智慧硬體算力增速。 基於此背景，AI行業對GPGPU、AI晶元、相關IP提出了更高的算力要求。 公司研發的高效能計算晶元及各類高效能IP小晶元解決方案，有利於在當前海外限制的背景下推動我國高效能計算晶元的自主研發和設計，滿足相關市場對高算力技術日益增長的需求。 同時，也將幫助公司豐富研發所需的積體電路相關技術和IP，壯大研發團隊，進一步提公升公司研發軟硬實力，促進公司長遠發展。
具體而言，“Chiplet研發專案”預計將在5年內實施，計畫總投資為108,88930萬元，聚焦AIGC小晶元解決方案平台和智慧出行小晶元解決方案平台，將主要研發成果應用於AIGC和自動駕駛領域的SOC，並開發一整套相關領域的軟體平台和解決方案。 通過小晶元技術的發展，公司可以在更大程度上充分發揮其先進的晶元設計能力和半導體IP研發能力的價值，結合公司豐富的量產服務和產業化經驗，不僅可以繼續從事半導體IP授權業務，還可以公升級為小晶元業務， 提高公司IP復用能力，有效降低晶元客戶的設計成本和風險，縮短晶元研發迭代週期，幫助晶元廠商、系統廠商、網際網絡廠商等企業快速開發高效能計算晶元產品，降低大規模晶元設計的門檻，提高客戶粘性，進一步提公升公司盈利能力。
“新一代智財權專案”預計將在五年內實施，計畫總投資為71,92638萬元，將在現有IP的基礎上，用於開發高效能圖形處理單元（GPU）IP、AI IP，以及面向AIGC和資料中心應用的整合神經網路加速器的新一代影象訊號處理器AIISP，迭代IP技術，豐富IP儲備，滿足下游市場需求。 該項目的實施有利於充分發揮公司現有的技術優勢和產品優勢，鞏固公司在行業中的市場地位，擴大市場份額，為公司可持續發展做大做強奠定堅實基礎。
芯原指出，公司擁有的多項核心技術為該項目的順利實施提供了技術支撐。 公司憑藉卓越的晶元和半導體IP設計能力、豐富的相關技術設計經驗和自身持續的研發投入，積累了大量的晶元定製技術、半導體IP技術等核心技術，並針對特定應用領域形成了一系列先進的平台解決方案和IP子系統平台， 在物聯網、可穿戴裝置、汽車、資料中心等垂直應用領域取得了豐富的應用經驗和良好的市場地位。
在一站式晶元定製方面，芯原擁有從先進的5nm FinFET、22nm FD-SOI到傳統250nm CMOS工藝的設計能力，掌握了全球各大晶圓廠的主流製程和特殊製程，在14nm、10nm、7nm、5nm FinFET和28nm 22nm FD-SOI工藝節點晶元方面擁有成功的流片經驗。 芯原的晶元設計流程已通過ISO 26262汽車功能安全管理體系認證。 基於公司先進的晶元設計能力，芯原還針對快速增長的市場推出了一系列基於平台的解決方案。
迄今為止，公司擁有六種型別的處理器IP，包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP和顯示處理器IP，以及1500多個用於積體電路設計的數模混合IP和射頻IP。 根據ipnest2024年4月的統計，2024年，芯原IP授權業務市場份額位居中國大陸第一、全球第七2024年，芯原IP授權收入位居全球第五。 根據ipnest的IP分類和各公司的公開資訊，芯原的IP型別位列全球IP公司前七位。
其中，芯原NPU IP已被68家客戶應用於120餘款AI晶元芯原GPU IP深耕嵌入式市場近20年，與全球知名汽車電子領域龍頭企業合作，廣泛應用於車載娛樂系統、可重構儀錶盤、ADAS產品等領域芯原的VPU IP已被全球排名前20的雲平台解決方案提供商中的12家和中國排名前五的網際網絡提供商中的3家採用芯原的影象訊號處理器IP已通過ISO 26262汽車功能安全標準和IEC 61508工業功能安全標準認證。 芯原的另一款處理器IP也正在通過汽車功能安全標準認證。 基於芯原豐富的處理器IP資源，芯原還推出了從攝像頭輸入到顯示輸出的智慧型畫素處理平台，該平台由芯原的六大處理器IP有機組成，具有高度可擴充套件性，可以滿足從低功耗（可穿戴裝置）到高畫質（伺服器、資料中心）HPC的不同細分市場。
芯原強調，公司擁有深厚的核心技術積累、豐富的研發經驗和雄厚的研發實力，為本次募資專案的順利實施提供了堅實的技術保障。
編輯：新知勳-流氓劍。