電路板回流焊的主要不良現象

電路板回流焊可以提高焊接質量，因為它可以確保焊料和焊料金屬在焊接過程中被加熱到適當的溫度，從而形成可靠的金屬化合物。 但是，由於不同的原因，也會有不良現象，Jeenos分享了電路板回流焊的主要不良現象有哪些。

1、錫膏：錫珠多出現在PCB板的一側，這種現象可能是由於模板堵塞或印刷錫膏時印刷錫膏量過多所致; 回流焊時，溫度曲線設定不好，預熱和焊接溫度不足。

2.紀念碑：在電路板的回流焊中，在焊料熔化階段，元件的一端上公升，一端下沉，形成器件架設，稱為紀念碑。

3、焊珠：焊珠多發生在PCB板的焊盤上，可能是由於焊盤焊層較厚，回流焊時溫度曲線設定不好，預熱和焊接溫度不足。

4、不潤濕：不潤濕現象多發生在引腳和焊盤上，這可能是由於焊料與引腳或焊盤的合金層不相容，回流焊時溫度曲線設定不好，預熱和焊接溫度不足。

5、冷焊：冷焊多發生在引腳和焊盤上，這可能是由於回流焊時溫度曲線設定不好，預熱和焊接溫度不足。

6、虛焊：虛焊多發生在引腳和焊盤上，這種現象可能是由於焊料與焊盤或焊盤的合金層不相容，回流焊時溫度曲線設定不好，預熱和焊接溫度不足。

7.橋接：橋接多發生在引腳和焊盤之間，這可能是由於焊料過多，回流焊時溫度曲線設定不好，預熱和焊接溫度不足。

以上就是電路板回流焊常見的不良現象，可以根據實際情況進行判斷和處理。