錫膏作為SMT生產過程中不可缺少的一環,錫粉的粒度、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、再加熱時間、錫膏的放置和儲存時間等都會影響錫膏的最終印刷質量。
在室溫下,焊膏也具有一定的粘度,使電子元件可以粘附在所需的位置。 在一定焊接溫度的條件下,在溶劑等輔助新增劑的作用下,可以達到較好的連線效果。 錫膏通常由焊粉和助焊劑兩部分組成,每種成分都有其獨特的效能。
助焊劑主要包括活化劑、樹脂、觸變劑和溶劑等。 錫膏中的活化劑可以有效地去除焊錫部件中的氧化物,有效降低錫合金的表面張力。 溶劑可以更好地攪拌。 調整錫膏的均勻性。
焊料粉末通常由錫-鉛、錫-鉛銀、錫-銀-銅、錫-鉍銀、錫-鉍合金等組成,根據不同的比例以達到更好的焊接效果。 根據對熔點的不同要求,焊料還可分為高溫焊料、中溫焊料和低溫焊料。
在了解了錫膏的功能和成分後,有必要更好地儲存它。 通常,錫膏需要控制在1-10攝氏度。 如果未開封,可以使用6個月,不宜放置在陽光暴曬的地方。