（報告製作人分析師：方錚** 鄭振祥 佘玲星 鍾林）。
全新英特爾酷睿超酷處理器支援 200 億個引數 AI 模型執行。 英特爾於 2023 年 12 月 14 日正式發布了英特爾酷睿 Ultra Meteor Lake CPU。
英特爾酷睿超頻處理器採用小晶元架構，採用全新的製程技術和3D封裝技術，將CPU、GPU、NPU等不同核心整合在一起，實現核心的全面公升級，新增AI專用NPU核心，AI算力達到34TOPS，可在終端裝置上執行200億引數AI模型。
具體來說，英特爾酷睿Ultra Meteor Lake CPU是一款高階小晶元架構晶元，它整合了多個不同工藝的小晶元，包括採用EUV技術的Intel 4工藝核心、台積電的5nm圖形核心、台積電的6nm系統核心和I/O核心。
Meteor Lake 的計算核心採用 Redwood Cove P 核和 Crestmont E 核的混合設計設計，以提供高效能和高效能，HP 系列有 14 個核心，U 系列 CPU 有 12 個核心。
系統核心引入全新 Island E 核心和整合 NPU，為 PC 提供低功耗 AI 加速和本地推理能力。
此外，它還支援 WIFI-6E 和 WIFI-6E、8K 10bit HDR 編解碼器和 1 種編碼、HDMI 21 和 dp21.整合記憶體控制器等功能。
第五代至強可擴充套件處理器顯著提高了效能，專為 AI 加速而設計。 代號為 Emerald Rapids 的第五代英特爾至強可擴充套件處理器在各個方面都取得了顯著的提公升，平均效能、能效和 AI 推理效能都比上一代至強有了顯著提公升，成本分別降低了 % 和 77%。
具體來說，Emerald Rapids 在工藝技術、架構設計、封裝介面等方面繼承了上一代 Intel 7、Raptor Cove P-Cove 和 LGA4677，但在內部布局和核心配置方面進行了改進和增強
在內部布局方面，相較於至強的4瓦片，第5代至強的64核頂級產品採用2瓦片設計（英特爾稱之為XCC），可以減少模組數量，減少資料傳輸，從而節省功耗;Xeon 的 64 核頂級第 5 代產品的每個 tile 都通過模組化晶元鍵合連線，在兩個核心和乙個快取陣列之間，每個核心包含 35 個核心（其中 3 個被禁用），以及 2 個記憶體控制器、支援高達 5600 mt s 的 DDR5 DIMM、3 個 PCIe 控制器（6 個 UPI（共 4 個）和 2 個加速器引擎（共 4 個）。
AI PC時代已經到來，預計到2024年AI PC出貨量將超過1億台。 英特爾CEO帕特·蓋爾·基辛格（Pat Gel Gelsinger）表示，AI行業現在已經從訓練階段過渡到部署階段，AI將成為PC行業的關鍵轉折點，並給出了到2024年AI出貨量超過1億台的目標。
聯想集團董事長兼CEO楊元慶近日在一次公開演講中定義了未來AI PC的五大特徵：1）專屬個人模特;2）更強的計算能力;3）更大的儲存空間;4）更流暢的自然語言互動，甚至語音和手勢互動;5）更可靠的安全和私隱保護。聯想預計首款 AI PC 將於明年 9 月後上市。
預計人工智慧PC將推動消費者對手機更換的需求。 隨著去庫存過程的結束和PC市場的穩定，我們預計2024年下半年PC市場將溫和復甦。 聯想在發布會上指出，目前PC出貨量和啟用量趨勢已經趨同，因此庫存調整已接近尾聲，我們判斷聯想PC業務下半年的表現將好於上半財年。
根據 TechInsights 的資料，到 2024 年，AI PC 將推動全球膝上型電腦出貨量同比增長 11%。 根據 Canalys** 的資料，預計 2024 年 PC 出貨量將同比增長 8% 至 2 臺67億台，其中AI PC佔比19%，近5100萬台。 我們認為，PC庫存枯竭過程的結束，AI計算機具有更強大的效能，有望提振消費者需求，帶來新一輪的換代浪潮，相關廠商將深受其惠及。
pc**鏈的核心目標：
1）代工及終端：華勤科技、聯想集團、廣達、億道資訊等;
2）電池：珠海冠宇、新旺達等;
3）結構件及功能件：長鷹精密、領益智造、春秋電子、萊寶高科等
4）散熱：中石科技、飛榮達、思泉新材料等;
5）FPC：鵬鼎控股、東山精密;
6）晶元：龍迅股份、瀾起科技、聚辰股份等;
7）光學：舜宇光學科技、高威電子、秋鈦科技等。
風險提示：下游需求不及預期;技術進步不如預期;該行業的競爭愈演愈烈。
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