台積電雄心勃勃,2024年將進入1nm時代,你相信嗎?
台積電在2024年IEEE國際電子元器件大會上發布了震驚業界的藍圖,他們計畫到2024年實現1nm製程技術。 這意味著他們將開發包含多達 2000 億個電晶體的晶元。 為了實現這一目標,台積電正在開發 2nm 級 N2 和 N2P 生產節點,14nm 級 A14 和 1nm 級 A10 製造工藝。
同時,它們還將推動3D封裝和單晶元封裝技術路徑並行發展。 預計2024年,台積電將完成N2和N2P節點,使3D封裝的晶元電晶體數量超過5000億個,傳統封裝技術中的晶元電晶體數量超過1000億個。 台積電的計畫與英特爾的計畫類似,兩家公司都在競相推進工藝技術。
晶元製造巨頭之間的競爭愈演愈烈,我們期待未來有更多驚人的技術突破。 您如何看待台積電的計畫?歡迎在評論區留言!2023 後期衝刺競賽
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