半導體矽外延片是生產MOSFET和IGBT等功率器件以及PMIC、CMOS等模擬器件的關鍵材料。 同時，半導體矽片產業是半導體產業鏈的基礎環節，也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距較大的環節。
作為國內最早開展半導體矽外延片產業化的企業之一，公司也是國內為數不多的具備整合半導體矽外延片製造能力的企業之一，堅持成為全球領先的整合半導體矽外延片製造商的發展戰略。 公司將繼續加大在晶體生長、襯底成形和外延生長工藝方面的研發投入，持續擴大產能，進一步鞏固其在大尺寸半導體矽外延片領域的領先優勢，有效提高我國半導體矽外延片的自給率和產業技術水平，提公升發展所需原材料的自主可控水平。中國半導體產業，推動中國半導體產業發展。
一、專案基本情況
專案總投資規模1885626萬元，實施主體為上海精盟。 本專案建設內容主要包括購置和安裝生產各種尺寸外延片的相關裝置。 專案建成投產後，上海晶盟將新增年產約18萬片12英吋外延片、約6萬片8英吋外延片、約24萬片新型6英吋外延片的產能。
2、專案投資估算
該專案總投資18,85626萬元，具體投資如下：
建築工程的成本是665000,000元;裝置購置成本 16,17696萬元;其他建築費用 1,01430萬元;底部流動性 1,000000,000元;總計 18,85626萬元。
3. 專案進度
本專案建設週期為24個月。
4. 專案審批和土地使用
專案已辦理備案手續，具體如下：
高品質外延片研發及產業化專案 2203-310118-04-02-758787 清環保徐冠[2022]78號。
專案位於上海市青浦區湘花橋街道北清公路8228號、上海市青浦區二區48號，位於上海精盟現有廠房內，不涉及新徵地或廠房建設。
5、專案涉及的環保問題及解決方案
本專案在生產過程中會產生廢氣、廢水、固體廢物和雜訊。 公司將採取防控措施，確保處理後的氣體排放能滿足《大氣汙染物綜合排放標準》、《臭味汙染物排放標準》等法律法規對排放標準的要求
廢水分類收集處理後，各汙染物的排放濃度均能滿足《電子工業水汙染物排放標準》（GB39731-2020）等法規對排放標準的要求;固體廢物分類收集，一般工業固體廢物合理處置，將危險廢物委託持有危險廢物經營許可證的相關單位處置公司將嚴格按照《工業企業環境雜訊排放標準》（GB12348-2008）進行生產，採用低雜訊裝置，減少雜訊汙染。
六、公司為實現戰略目標而採取的措施及實施效果
在實施一體化外延戰略方面，為充分發揮公司技術優勢，滿足下游市場日益增長的需求，公司實施了外延片產能擴產專案，持續擴大外延片產能。 截至2024年底，公司8英吋外延片年產能約320萬片。
同時，公司投資建設襯底相關生產線，實現獨立外延襯底，使公司外延整合度逐年增加。 在技術研發方面，公司持續加大技術研發投入，圍繞晶體生長、襯底成型、外延生長等進行產品和技術創新，獲得多項關鍵核心技術和專利智財權，同時帶動公司研發投入佔營業收入的比重在報告期內逐年增加。
此外，2024年，公司在12英吋外延生長工藝的研發上成功實現了技術突破。 在客戶市場方面，公司依託行業領先的核心技術、卓越的產品效能和可靠的產品質量，主要產品覆蓋全球知名晶圓代工廠和功率器件IDM廠，包括華虹巨集力、中芯國際、華潤微、台積電、PSMC、偉世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、客戶A等行業龍頭。
此外，公司深耕半導體矽外延片領域，樹立了較高的品牌知名度和行業影響力，先後被認定為國家級“專精特新小巨人”企業、“上海市科技小巨人企業”、上海市、鄭州市認定的“專精特新”中小企業， 並連續多年獲得台積電、華虹格雷斯、中芯國際、達爾等國際知名廠商頒發的“最佳合作夥伴”和“傑出合作夥伴”等獎項。
通過上述措施，公司整合了半導體矽外延片製造相關技術和生產能力。 報告期內，公司半導體矽外延片業務總體保持增長態勢，盈利能力快速提公升，產品和技術得到客戶高度認可。
7. 未來規劃中應採取的措施
未來，公司將堅持半導體矽外延片一體化發展戰略，繼續聚焦半導體矽外延片業務發展，積極開展技術研發，不斷推出滿足客戶需求的產品，擴大半導體矽外延片產能，提公升公司的市場地位和競爭優勢。
（1）持續加大研發投入，提公升核心技術能力
公司將繼續加大研發投入，購置研發裝置，擴大研發團隊，緊跟市場需求，不斷提公升半導體矽外延片生產的技術水平。 公司將通過不斷加大在晶體生長、襯底成型、外延生長等環節的研發投入，不斷提公升外延片研發生產全過程的技術水平，進一步鞏固公司在半導體矽外延片領域的行業領先地位，提高產品競爭力。 此外，公司還將積極開發12英吋半導體矽外延片，為公司的長遠發展奠定堅實的基礎。
（2）持續加大產品研發力度，擴大半導體矽外延片產能
公司將繼續以市場需求為導向，密切跟蹤旗下行業及細分領域的最新技術和發展趨勢，結合下游應用領域的行業演進，根據客戶的定製化需求，持續加大開發不同規格引數的半導體矽外延片產品，精準滿足客戶需求。 此外，公司將持續擴大半導體矽外延片產能，進一步提公升公司業績規模，豐富半導體矽外延片產品布局，提公升公司產品質量，從而有效提公升公司行業地位和核心競爭力。
（三）持續引進和培養高階人才，打造一流團隊
半導體晶圓行業是技術密集型產業，優秀的人才是公司不斷保持創新能力和競爭力的核心要素。 半導體矽外延片的研發、生產和銷售對公司員工的技術積累、研發能力、生產經驗和業務能力都有很高的要求。
為提公升公司競爭優勢，進一步鞏固公司在行業中的領先地位，公司將積極引進生產、管理、銷售人才，大力引進具有豐富半導體矽外延片研發經驗的高階科研人才，進一步壯大公司研發人員，加強對現有員工的培養， 提高全體員工的綜合素質水平，完善公司員工考核和激勵機制，為公司的長遠發展奠定堅實的基礎。
（四）持續加強市場拓展
公司將持續深耕重點客戶，鞏固與重點客戶長期穩定的良好合作關係，進一步完善客戶溝通渠道，強化為重點客戶提供定製化產品和解決方案的服務能力，持續提公升公司在半導體矽外延片領域的市場地位和品牌。 此外，公司將積極開拓國內外各大晶圓代工廠、功率器件IDM廠等客戶資源，進一步提公升公司營銷服務能力。