國產晶元壓美芯，多集群設計成模仿物件，技術引領潮流
高通最新推出的驍龍8G2處理器，在模仿聯發科的多核架構的同時，在測試過程中取得了優異的成績，試圖彌補其在單核上無法與台灣聯發科相提並論的弱點。
高通的驍龍8G2並不能彌補聯發科Tenguiz 9200的優勢，原因是兩款處理器都使用台積電的3nm處理器，所以兩款處理器的效能是一樣的。
高通驍龍8G2必然會採用1+2+2+3的4核架構，即通過降低功耗A510並增加新的效能A715，驍龍8G2擁有3個100萬核和4個A715核，在多核測試中超過了聯發科天宇9200和聯發科。
事實上，無論是高通還是聯發科，它們都依靠一種“組裝”技術，使用Arm的通用核心，所以它們的效能比蘋果的A16差很多，唯一能扭轉頹勢的就是多核能力。
不過，高通並非沒有底牌，驍龍8G2搭載了Adreno740處理器，是目前手機處理器中效能最強大的圖形處理器，甚至超過了麥當勞道格拉斯、蘋果等廠商，而高通的GPU是唯一的短板，尤其是在當下手機以**、遊戲、攝影等成像功能為主的時代， 它佔據了絕對的領先地位。
高通的四集群技術並不是第乙個被提出來的，多集群的概念最初是由中國台灣的聯發科提出的，當時聯發科在手機上的表現還不如蘋果和高通，於是聯發科開始了針對手機的多核戰略。
聯發科推出了雙核、四核、八核移動**，在推出十核的同時，聯發科還推出了三個系列的移動**晶元，其中首款十核HillioX20是全球首款三線程三處理器。 HELIOX20是雙核A72+四核A53，四核A53+4核，A53是A53，A72是最好的，四核是A53，這種突破性的設計引起了很多爭議。 氦氧混合機X20採用A72+4核心的A53+4核心的高頻+4核心的4核心頻率，A53的頻率更高，A72的效能更好，八核的A53效能更好。
不過，這堆核心是失敗的，因為核心太多了，功耗太大了，所以A72在X20作為高效能核心，沒有辦法把它的頻率提高太多，以至於單核的效能有所下降，相比之下，蘋果採用的是雙核架構， 專注於單核效能，結果已被證明是正確的。多核的效能只能在實踐中看待，所以有人調侃聯發科被限制在七核，結果手機也被打回了八核。
現在高通又回到了多條產品線的布局上，大概是想從聯發科身上學到點什麼，X3可能會推出一款高效能的單核處理器，通過限制A715核心的頻率來降低能耗，這樣一來，聯發科或許還是能做到的，但還不如蘋果。
高通之所以做出這樣的選擇，完全是因為高通最近推出的兩款驍龍888和驍龍8G1都存在散熱問題，這讓聯發科得以進入高階手機領域。 到2024年，高通將超越聯發科，失去在手機晶元領域的主導地位。
高通要想穩住自己的市場份額，就必須採取更積極的晶元設計策略，才能恢復在高階手機晶元上的優勢，進而進一步努力在手機晶元上取得更大的市場份額，就算被嘲笑抄襲聯發科，也無所謂。