當我們談論電子產品的製造過程時，PCBA打樣是乙個核心環節。 此鏈結決定了電子產品的功能和效能是否符合預期。 那麼，PCBA打樣的具體流程是什麼呢？今天，我就為大家分解一下。
在PCBA打樣之前，需要先對電路板的設計進行確認和審查。 此階段通常使用專門的電路板設計軟體（如Altium Designer或Eagle）執行。 審查主要包括電路圖、接線、元器件封裝等，確保設計正確，然後進行下一步。
確認設計正確後，下一步是為 PCB 建立工程檔案。 專案檔案包含有關電路板的所有資訊，例如元件位置、佈線、尺寸等。 這一步需要非常小心，因為任何小錯誤都可能導致整個打樣失敗。
工程檔案製作完成後，下一步就是製作PCB。 PCB的製造通常包括幾個步驟：首先製作內部電路，然後製作外部電路，最後製作阻焊層，字元印刷等。 完成這些步驟後，我們就有了乙個空白的PCB。
拿到空白PCB後，下一步就是SMT貼片加工環節。 這個環節主要是通過自動貼片機將電子元器件貼上到PCB上。 SMT貼片加工的優點是效率高、精度高，適合大規模生產。
對於SMT SMT無法直接加工的元件，例如一些大尺寸聯結器或插座，則需要DIP（雙列直插式）插入加工。 這個過程主要是將這樣的元件手動插入PCB並焊接。
經過SMT貼裝和DIP嵌件加工後，下一步是焊接。 焊接方法主要有兩種：回流焊和波峰焊。 回流焊主要用於SMT元件的焊接，而波峰焊主要用於DIP外掛程式元件的焊接。 這兩種焊接方法都需要嚴格控制溫度和時間，以確保焊接質量。
焊接完成後，需要進行質量檢查。 質量檢測主要包括AOI（自動光學檢測）和人工目視檢測。 AOI檢測可以自動檢測電路板上的焊點是否存在缺陷，如虛焊、橋接等。 人工目視檢查可以檢查電路板上是否存在其他問題，如元件損壞、外觀不良等。 這兩個環節對於有效控制產品的質量都非常重要。
質檢合格後，下一步就是進行功能測試和老化測試。 功能測試主要是檢查電路板上的元器件是否正常工作，是否存在功能問題。 老化測試是將電路板長時間工作在高溫環境下，以測試其穩定性和可靠性。 這兩個測試環節可以有效地篩選出潛在的質量問題，確保產品的穩定性和可靠性。
PCBA打樣的過程包括設計確認和審查、工程檔案的製作、印刷電路板的製作、SMT貼片加工、DIP外掛程式加工、回流焊和波峰焊、AOI檢測和手工外觀檢查、功能測試和老化測試。 每一步都需要嚴格控制和管理，以確保最終產品的質量和效能符合預期。