2024年，中國半導體裝置國產化50%，不再依賴美國
眾所周知，美國之所以在晶元領域實力雄厚，想打誰就打誰，是因為美國在晶元領域有幾張王牌。
首先，在EDA軟體領域，美國佔全球份額的80%以上。 其次，在半導體裝置領域，美**公司約佔50%的份額;此外，ASML也聽美國的話，日本**商人也聽美國的。
此外，口香糖行業的智財權也大部分在美國，再加上美國壟斷了全球口香糖市場50%左右，因此美國享有口香糖霸權。
而中國大陸，因為EDA、半導體裝置、智財權等，很多都在使用美國的技術（產品），所以在某種程度上，美國被卡在了脖子上。
然而，近年來，由於眾所周知的原因，全國**鏈也在努力向上移動，在EDA和裝置領域，特別是在半導體裝置領域，結果非常可喜。
例如，SEMI認為，到2024年，中國大陸半導體裝置的國產化率將達到30%左右，但到2024年，國產化率將達到50%，並初步擺脫對美國半導體裝置的依賴。
SEM認為，目前在28奈米及以上領域，中國半導體裝置廠商已基本實現全覆蓋，國產化率達到80%以上。 在14nm製程領域，中國半導體裝置廠商也實現了50%以上的覆蓋率，國產化率可能達到20%以上。 目前，14nm工藝的國產化率仍然很低，可能只有10%左右。
但總體來看，國內半導體裝置在清洗、CMP、刻蝕、測試、分選機等領域已超過兩位數，沉積、離子注入、探針臺等領域的國產化也取得了一定進展。
事實上，如果算上2024年全國晶圓生產線的招標情況，就會發現，全國半導體裝置廠商一共中標裝置231個，中標率在30%左右。
在PVD裝置和氧化裝置、濕法刻蝕裝置等領域，國產裝置佔比超過50%，有的甚至達到70%左右。
此前資料顯示，2024年，國產半導體裝置佔比僅為75%左右，而現在短短兩年時間，國產半導體裝置的佔比就提高了30%左右，發展速度實在是肉眼可見。
如果半導體裝置的國產化率達到50%，甚至更高，等等，我認為中國的積體電路產業將真正發展起來，不再那麼依賴美國。
當然，我們目前的缺點是先進製程，尤其是14nm及後續的先進製程，如EUV光刻等，都還沒有被克服，畢竟晶元的整體產能取決於其他裝置最短的部分，有先發優勢，如果不加以克服，這種先發優勢還是會卡住的。