處理器（CPU）作為計算機系統的計算和控制核心，是資訊處理和程式執行的最終執行單元。 應用處理器SOC是在處理器的基礎上擴充套件音訊功能和專用介面的VLSI，是智慧型裝置的“大腦”，在智慧型裝置中起到計算和呼叫其他功能元件的作用。
CPU主要由三部分組成：組合器、控制器和暫存器。 運算器負責算術運算（+、基本運算和附加運算）和邏輯運算（包括移位、邏輯測試或比較兩個值等）;控制器負責所有資訊情況，排程器運算器可以很好地進行計算暫存器可用於暫存指令、資料和位址。 需要對接控制器的命令，並將命令傳達給組合器;它還有助於組合器記錄已處理或將要處理的資料。
近年來，隨著人工智慧、大資料等新技術的快速發展，CPU的應用場景越來越廣泛。 在伺服器領域，大型資料中心和雲計算都需要高效的CPU;在移動裝置領域，智慧型手機和平板電腦需要低功耗和高效率的處理器。 隨著物聯網、5G等新技術的出現，CPU將在更多領域發揮作用。
CPU的未來趨勢是多樣化和高效能。 在多樣化方面，CPU將更加智慧型，支援更多的場景和應用，如自然語言處理、影象識別等在高效能方面，CPU將不斷發展更高的計算速率和更低的功耗，以滿足人們對計算能力的不斷追求。 同時，CPU的發展也會面臨一些挑戰，如散熱問題、功耗過高等。 因此，未來的CPU需要更多的創新和技術突破。
CPU的製造過程經歷了多個步驟它通常由以下幾個階段組成：
設計階段。 口罩製造階段。
晶圓製造階段。
切屑和磨削階段。
工藝階段 – 流片前測試。
封裝和測試階段 – 矽後測試。
從CPU的生產和測試過程中可以看出，從巨集觀上看，CPU晶元主要分為流片前測試和流片後測試，測試內容包括靜態功耗、動態功耗、時鐘速度、記憶體介面速度、熱設計功率、可靠性等。
CPU流片前的晶元主要是在硬體裝置上，模擬乙個晶元的工作環境，引出晶元的引腳，測試晶元的功能，或者看晶元在各種惡劣環境下是否能正常工作，然後將FPGA板上的網口或**裝置連線到測試儀器上， 並通過模擬流量或線速流的測試儀驗證 CPU 功能和效能。
CPU流片後的封裝晶元整合在PCIe板上，主要是測試CPU-PCIe匯流排的整體工作環境效能，同時也測試外圍裝置的功能和效能，包括網絡卡、磁碟等。
那麼，如何使用鑫納泰測試儀進行CPU測試，下面簡單介紹一下（主要是第二層和第三層流量的首測），除了這些測試人員還可以自定義訊息，匯入現網訊息進行模擬測試等。
測試拓撲：
第 2** 層效能測試
1）開啟Renix測試軟體，預約測試埠（根據實際埠需求選擇）。
注意：如果只測試單個埠的效能**，則只需連線兩個埠，如果需要進行壓力測試，可以根據效能連線盡可能多的埠進行全連線流式測試。
2）配置流量模型，如果只連線了兩個埠，則選擇兩個埠相互傳送流量，即測試兩個埠的效能。
3）配置吞吐量測試引數，可根據實際需求進行測試，建議測試幀長度為64、128、256、512、1024、1280、1518等7位元組，可選擇測試次數3-5次，取多次測試的平均值。
4）開始RFC2544測試，測試完成後檢視測試結果，吞吐量需要看到最大速率無丟包。
第 3** 層效能測試（可能需要 TCP 或 UDP 標頭）。
1）先配置介面，選擇實際連線的埠進行配置介面，配置介面時MAC不能衝突，根據實際需要配置IP，閘道器一般是直接連線到裝置上測試儀埠的埠的IP
2）配置繫結流程——選擇源介面，即它們之間流式傳輸的對應IP，可以選擇是新增UDP還是TCP頭，以及配置對應的幀長、負載引數等。
3）按要求配置完成後，配置最大傳送速率，開始測試儀的流量傳送。
測試自定義資料包
1） 您可以模擬通過測試器埠傳送到被測系統的特定流量，以檢視系統是否正確處理。
2）在測試器上建立乙個流模板，新增自定義header，需要新增的內容可以自己定義。
3）可以直接將現網抓取的報文匯入測試儀，生成流模板，然後傳送流量。
新能泰推出的BIGTAO硬體測試平台BIGTAO-V系列網路測試儀是新能泰針對同級別低端路由器、交換機和網路裝置研發的測試產品。 它採用模組化設計，由機箱、板卡和軟體三部分組成。 該系列網路測試儀可提供2或6個插槽，支援從10M到400G的多種速率測試模組的任意組合，為CPU產品的開發和測試保駕護航。