全球互補金屬氧化物半導體 魯一市場戰略

2023 年全球互補金屬氧化物半導體市場規模約為百萬美元，預計到 2030 年將達到百萬美元，2024-2030 年的復合年增長率 （CAGR） 為 %。 在銷量方面，預計2024年全球互補金屬氧化物半導體銷售額將達到2024年，復合年增長率為%。

根據世界半導體統計組織 （WSTS） 的資料，該行業在 2022 年經歷了重大起伏。 雖然晶元銷量在 2022 年達到了有史以來最高的年度總額，但下半年的放緩嚴重限制了增長。 2024年，全球半導體銷售額達到5740億美元，其中美國半導體公司合計2750億美元，佔全球市場的48%。 為了保持行業的競爭力，美國半導體企業在研發方面的投入也達到了588億美元的歷史新高。 從歷史上看，PC 計算機和通訊終端市場約佔總銷售額的三分之二，其餘為汽車、工業和消費電子等行業。 然而，根據 WSTS 的 2022 年半導體最終用途調查，2022 年終端市場的銷售額出現了明顯變化。 雖然 PC、計算機和通訊終端市場仍佔 2022 年半導體銷售額的最大份額，但其領先優勢有所收窄。 與此同時，汽車和工業應用經歷了今年最大的增長。

互補的金屬氧化物半導體產品型別。

pmosnmos

互補金屬氧化物半導體應用。

軍事。 工廠自動化。

運輸。 生物製藥。

能源。 本文中包括的主要區域是國家/地區：

美洲地區。 美國。

加拿大。 墨西哥。

巴西。 亞太。

中國。 日本。

南韓。 東南亞。

印度。 澳大利亞。

歐洲。 德國。

法國。 英國。

義大利。 俄羅斯。

中東和非洲。

埃及。 南非。

以色列。 土耳其。

海灣國家。

本文主要包括以下公司：

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