華為突破了美國的制裁，在其官方**上悄悄推出了一款名為麒麟9006C的新型5nm晶元。 該公司已經因與國內晶元製造商在處理器開發方面的合作而成為頭條新聞，與此同時，一項新發明也備受關注。
12月5日，華為悄然推出一款青雲L540國產筆記本，搭載麒麟9006C處理器+統信UOSV20桌面作業系統（試用），售價6000元起。 在檢視規格時，處理器部分以乙個新名稱引起了我們的注意 - 麒麟 9006C。
資訊進一步顯示，該晶元組採用5nm工藝技術，並具有八核Arm CPU（四個A77和四個A55），最大時鐘速度為313ghz。該處理器提供更高的效能、更高的能效和更快的處理速度。
麒麟9006c通用核心的最大頻率為313 GHz，僅略低於台積電和蘋果採用原裝台積電 N5 製程技術生產的時鐘頻率（蘋果的 M1 高效能核心最高頻率為 3。20 ghz)。同時，麒麟9006C的峰值時鐘頻率看起來與台積電為華為生產的另一款晶元麒麟9000相似。
當台積電在2024年Q2初開始大規模生產採用N5（5nm級）製造技術的晶元時，華為並沒有被美國商務部列入黑名單，代工廠仍然可以大量出貨5nm晶元。 華為於2024年8月底正式推出基於台積電N5的麒麟9000 SoC，並確認該晶元為台灣製造。
我們不確定國內晶元製造商是否已經開始大規模生產其5nm級技術的晶元。 鑑於中美之間的緊張關係，特別是對華為和國內晶元製造商的限制，兩家公司都不太可能完全披露其實際技術能力。
值得注意的是，麒麟9006C 5nm晶元目前只在一台膝上型電腦上提供，我們認為這是華為在美國制裁下的新里程碑。 華為未來可能會將該晶元組應用於更多裝置。
值得一提的是，新處理器與麒麟9000沒有太大區別。 人們可能還會指出，該公司只利用了過去三年的庫存元素。 然而，這對華為和國內晶元製造商來說都是乙個好舉措。
在5nm晶元的製造方面，新的5nm晶元技術目前正在通過使用DUV（深紫外）和更多的光掩模來完成。 這一發展尚處於起步階段，並將進一步擴大。 我們期待國產晶元製造整個生態系統的成熟。
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