覆銅板和PCB板有什麼區別

覆銅板和PCB板是電子領域常用的材料，每種材料都有不同的用途，本文將簡要介紹覆銅板和PCB板的區別。

1.覆銅板是由非導電基板（如FR4）和一層或多層銅箔組成的複合材料，PCB板是具有導電路徑的複合材料

2.覆銅板銅箔常覆蓋在非導電基板的一側或兩側進行導電連線，PCB板由非導電基板和化學或機械方法形成的線層組成

3.覆銅板主要用於PCB板的製備，PCB板用於電子裝置的電路連線和焊接。

PCB澆銅有兩種基本方法：

1.大面積鍍銅。

增加電流和遮蔽的雙重作用，但如果使用波峰焊，可能會導致電路板翹曲甚至起泡。 這時，通常會開啟幾個槽來減少銅箔的氣泡。

2.純銅包層網格。

它主要起到遮蔽的作用，增加電流的作用減弱，散熱性更好。 銅柵由交錯放大的走線組成。 當工作頻率不是很高時，網格線的效果可能不是很明顯。 一旦電氣長度與工作頻率相匹配，電路就根本無法正常工作，並且到處都有干擾訊號干擾系統的工作訊號。

以上就是今天傑托邦分享的覆銅板和PCB板的區別，希望對大家有所幫助。