半導體生產是乙個非常複雜的過程，不僅工藝和技術相當複雜，而且使用大量的有機溶劑，因此這種廢水很難處理。
重金屬汙染：半導體製造過程中使用的各種蝕刻液和清洗劑通常含有銅、鋅、鎘、鉛、錫、鎳等重金屬。
有機化合物：溶劑（如異丙醇、丙酮等）、光刻膠和其他有機新增劑在生產過程中排放到廢水中。
酸和鹼：大量的酸性（如硫酸、鹽酸、硝酸）和鹼性（如氫氧化鈉和氫氧化鉀）化學品用於晶圓的生產和清洗。
懸浮固體：切割矽片時會產生二氧化矽屑，廢水中也可能存在其他固體殘留物。
含氨廢水：在顯影、清洗、濕法蝕刻、蝕刻過程中會排放大量含氨廢水。
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化學沉澱法和氧化還原法是化學方法的一種，它們用於半導體工業廢水的處理。
化學沉澱法簡單、價格低廉，主要用於去除廢水中的重金屬汙染物，包括中和沉澱法、鐵氧體沉澱法、硫化物沉澱法等。 這種方法的用途是通過化學藥劑與重金屬離子的反應，將重金屬離子轉化為不溶性沉澱物質，然後通過過濾或沉澱將這些沉澱物分離出來，達到去除的目的。
物理法包括蒸發結晶法和膜分離法，是半導體工業廢水回用的重要廢水處理方法。
膜分離法具有分離效率高、無二次汙染、操作簡便、占地面積小等特點，因此在半導體工業廢水處理方面具有較強的技術優勢，也是目前“中水回用系統”的主要廢水處理方法。 處理方法包括反滲透、超濾、電滲析等方法，其中反滲透是利用反滲透的原理，在部分工業廢水中施加較高的壓力，使水分子作為溶劑通過半透膜，使水與重金屬等溶質分離。
生物法是厭氧生物和好氧生物，主要是去除廢水中的有機物，也可以設計一種可以去除氮和磷的處理工藝，以去除廢水中的氨氮和磷。 可以去除重金屬的生物方法可用，例如生物吸附、生物絮凝、植物修復和生物化學。
生物法是一種具有簡單實用、工藝控制簡單、汙泥量少、二次汙染少、效率高等特點的方法，其中厭氧生物處理是高濃度有機廢水常用的處理方法，是厭氧微生物在不提供氧氣的情況下進行的代謝過程，將有機物轉化為大量的沼氣（即沼氣）和少量的細胞物質處理， 該工藝分為水解階段、酸化階段、醋酸生產階段和甲烷生產階段。
處理半導體行業的廢水不是乙個簡單的過程，我們需要通過多種廢水處理方法（質量和分流）的組合來設計廢水處理系統，然後穩定廢水以達到所需的標準。