12月28日，由光通訊行業權威迅石公司主辦2023首屆蘇州光電技術產業論壇本次會議在蘇州成功舉辦，將圍繞“下一代互聯技術賦能AI算力與光網路”和“光電技術融合發展的機遇與挑戰”展開。光通訊、半導體等企業高管和科研院所專家共同開發下一代高速光電產業創新機遇。
作為半導體先進封裝自動化裝置提供商，博眾半導體受邀參加大會，依託“.興偉系列EH9721全自動高精度共晶機“該產品從一批實力強企中脫穎而出，並接受了評價2024年ICC迅石英雄榜優秀裝備獎
introduction
產品介紹
星威EH9721系列全自動高精度共晶機是專為博眾半導體設計的在光模組領域研發生產的多功能貼片裝置，全棧自研。 貼裝精度 15 m@3、具有共晶貼片、浸漬貼片和FLIP貼片貼片功能，可滿足多晶元貼裝需求。 模組化的設計理念使其具有高度靈活的製造能力，配備智慧型標定和資料管理系統，使其具備過程追溯和管理的能力。
400g、800g 和 1 個6T光模組將逐漸成為市場主力產品光模組具有高速、高頻寬、低功耗、小型化等特點該機型相容COC、COS、金盒等多種不同包裝形式，採用奈米級絕對雙反饋龍門式結構，多噴嘴（12個）動態自動更換，多個轉運工位（8x2"/4x4"Gel Pack華夫餅包和彈匣緩衝液的自動上下料模式，結合功能齊全、操作簡單的高階軟體，滿足客戶快速量產、高產能的需求。
highlights
產品亮點：
超高靈活性
晶元尺寸與大尺寸相容： 8 個換乘站 （015*0.2mm-5*5mm）；基板尺寸相容大尺寸：超大工作尺寸（共晶：18*22mm;粘接：130*200mm）;包裝過程更完整：Coc Cos Gold Box共晶工藝、AOC COB LENS晶元鍵合工藝、Flip Chip倒裝晶元工藝;更全的餵料方式： 2 個 6 秒"晶圓，8（2*4）凝膠包，支援流線型自動寬度調整對接裝載和彈匣裝載系統;超大接收尺寸： 9 （3*3）Gel-Paks 其他定製夾具，支援彈匣接收;
超高精度
超高擬合精度：層壓綜合精度15 m@ 3（標準片）;超高力控制系統：壓力控制精度10-50g（2g），50-300g（10%）;自動校準演算法：整合自動校準模組，自動校準系統，提高裝置精度，減少人工干預和除錯;先進的補償技術：整合表對映二維補償，保證裝置的綜合精度;
超高速
龍門結構設計：龍門式結構設計，提高各軸的作業效率和產品相容性;先進的執行控制系統：高效能無鐵芯電機+碳纖維結構設計，橫軸加速度25G 2m，龍門軸加速度2g 15m；高速流線型設計：變速流線設計，節省流線輸送時間;多彈匣快取設計：減少人工裝卸的頻率;
此次獲獎，既是對產品綜合實力的認可，也是對博眾半導體創新鑽研精神的肯定。 未來，博眾半導體將繼續憑藉創新的產品、技術和解決方案，為光通訊行業創造獨特價值，助力光電封裝再上新台階。