華為Mate60系列發布，麒麟9000S晶元正式回歸。
訊息稱，麒麟9000S晶元已接近或已經達到7nm水平，仍在國內製造。
華為nova12系列上市後，華為目前仍未公布任何晶元資訊，但多方確認其使用的是麒麟8000和麒麟9000SL晶元，與麒麟9000S是同起源和效能的不同版本。
也就是說，目前應用於手機的麒麟晶元至少已經出現了三款。
首先債務也要搞籌碼
晶元規則修訂後，華為全面進軍晶元半導體領域，通過哈勃望遠鏡投資了100多家國內晶元公司，僅華為就投資了10多家光刻機光源技術公司。
這在華為的債務和不斷增長的研發投資中很明顯。
資料顯示，華為2024年負債總額為4327億元，2024年華為負債總額為6267億元，今年第三季度，華為負債總額超過7000億元。
華為的研發投入逐年增加，2024年達到1418億元，今年上半年超過826%4億，預計年收入將超過1600億元。
任正飛說，要想在晶元和半導體領域取得突破，不能只砸錢，還要科學家、數學家、物理學家等。
其次，華為因為研究更多晶元半導體技術。
俞承東曾表示，華為過於相信全球產業鏈，導致暫時無法製造麒麟9000等先進晶元。
如今的華為不再只從事晶元研發和設計，而是進入了更深層次的晶元領域，想要打造乙個完全獨立的晶元產業鏈。
華為聯合國內廠商自主研發了EDA工具，並已完成14nm以上EDA工具的國產化，並將於今年完成全面驗證
華為自主研發的晶元架構和指令集不僅包括達文西架構和靈犀指令集。 訊息稱，華為已經開發了自己的泰山架構，並開發了基於開源架構RISC-V架構的晶元。
華為甚至進入了光刻機等半導體裝置領域。
否則，ASML總裁不會說華為自研的晶元半導體產業鏈是破壞全球產業鏈的行為，並宣布在華為Mate60Pro推出後，將繼續向中國出貨2000i等型號的光刻機。
最終，華為默默地再次讓晶元成為全球領先者。
在晶元規則修訂之前，華為海思是全球排名前10的半導體公司之一，麒麟9000和Baron 5000是當時全球最先進的5G晶元。
如今，麒麟9000S、鴻狐900、昇騰910B等晶元紛紛出現，華為優化了麒麟9000S晶元的核心布局，高通等晶元巨頭紛紛效仿。
鴻鵠900的效能遠超同行旗艦晶元，昇騰910B晶元可與英偉達A100晶元相媲美，黃仁勳曾公開表示，華為是人工智慧晶元領域最強大的競爭對手之一。
最重要的是，華為已經宣布晶元自給率已經達到70%，並呼籲國內產業鏈更多地使用國產晶元等產品，這意味著中國有能力生產更多種類的晶元，產能也得到了保障。
華為nova12系列中只有一款使用了高通晶元，這意味著華為距離完全放棄高通晶元已經不遠了。
有外媒稱，華為可能不再採購高通晶元，而高通**2024年出貨到中國的晶元數量預計將減少4000萬至6000萬顆。 結果已經很明顯了。