隨著科學技術的進步，晶元工藝也在不斷公升級。 目前，全球最大的兩大晶圓廠台積電和三星已進入3nm製程階段。 下乙個目標是2nm工藝，本次競爭將涉及三大巨頭，分別是台積電、三星和英特爾。 這三家製造商都制定了雄心勃勃的計畫，即到2024年實現2nm工藝的大規模生產。
1、台積電：採用GAAFET電晶體技術，2024年量產目標不確定。
台積電計畫在2024年實現2nm工藝的量產，採用Gaafet電晶體技術。 然而，由於台積電開始在N2中使用Gaafet電晶體技術，因此2nm工藝階段的進展可能會略有不確定性。 不過，台積電已經展示了N2原型工藝，顯示了其技術實力。 雖然能否如期在2024年達到量產仍不得而知，但台積電的技術素質和實力一直讓人期待能否實現目標。
三星還計畫到2024年量產2nm晶元，該公司已經在3nm工藝方面擁有實際應用經驗。 去年，三星推出了一款採用新型GAAFET（環繞柵極）電晶體架構的3nm工藝晶元，因此其進入2nm工藝的穩定性很高。 三星積累的實踐經驗為其下一步目標奠定了良好的基礎，因此可以預見，三星將繼續保持其在2nm工藝中的領先地位。
與台積電和三星相比，英特爾在晶元技術上遠遠沒有趕上。 然而，與兩家競爭對手的差距逐漸拉大，英特爾決定加入2nm工藝的競爭。 一向堅持自己程序命名方式的英特爾，為了迎頭趕上，直接改名為程序。 它的目標是非常激進的，計畫到 2024 年底實現 1.採用相同Gaafet電晶體技術的8nm工藝量產。 這也意味著英特爾有潛力成為全球首家進入2nm工藝的廠商。 不過，台積電並不弱，表示自己的3nm工藝在功率、效能和密度上可以與英特爾的18A相媲美。
雖然台積電、三星和英特爾已經開始在2nm工藝上競爭，但中國大陸還沒有機會參與晶元領域。 然而，中國大陸並沒有袖手旁觀，一直在工藝研發上不斷努力。 目前，中國大陸的主戰場是5nm工藝。
華為的麒麟9000s晶元證明了中國在7nm工藝方面的實力。 這一成績表明，中國晶元製造業有能力在7nm工藝下進行研發和量產。 這也為接下來的5nm工藝奠定了堅實的基礎。
有專家表示，中國已經具備了實現5nm工藝的基礎和能力。 據技術專家林本建介紹，浸沒式光刻機經過多次**後可以實現5nm工藝。 這意味著中國已經具備了進入5nm工藝的基礎和能力，與台積電和三星的差距不再太大。 此外，超過97%的晶元使用了5nm及以上工藝，說明中國在5nm工藝上的進展非常接近，並且正在不斷縮小與世界巨頭的差距。
目前，全球晶元巨頭都在競相推動晶元技術的發展，目標正在逐步從3nm邁向2nm。 台積電、三星、英特爾都在努力實現2nm工藝的量產，其中台積電和三星在3nm工藝上取得了實質性進展，而英特爾則加入了戰場，力爭成為全球第一家進入2nm工藝的廠商。 同時，中國大陸正在追趕5nm工藝，並通過華為麒麟9000s等成果證明了自己在7nm工藝上的實力，為攻克5nm工藝奠定了堅實的基礎。 中國在研發和實力方面已經具備了進入5nm工藝的能力和基礎，中國與全球巨頭的差距越來越小。
綜上所述，全球晶元巨頭的競爭，逐漸讓2nm工藝成為現實。 與此同時，中國大陸在追趕5nm工藝方面也取得了重大進展。 未來，全球晶元製造業的競爭將更加激烈，中國晶元產業也有望在世界舞台上展現出更大的實力和影響力。