聯發科技在其最新處理器天璣 9300 上展現了大膽創新,取消了傳統的低功耗核心集群設計,採用了全大核架構,包括四個 Cortex-X4 超大核心和四個 Cortex-A720 大核心。 儘管之前有傳言稱天璣9300存在過熱問題,但聯發科強烈否認,並堅稱其表現良好。
最新訊息顯示,聯發科並沒有因為對天璣 9300 的爭議而改變其策略,而是計畫在即將推出的天璣 9400 上繼續採用激進的架構。 根據數字聊天站的微博爆料,天璣9400將不再使用四個Cortex-X5超大核心,但仍將堅持全大核心架構,採用台積電3nm工藝製造。 洩密事件還指出,天璣9400有望在設計效能上多個方面超越高通驍龍8 Gen 4,而終端客戶仍包括vivo、OPPO和小公尺。
同時,與天璣9300類似,天璣9400將不再擁有低功耗核心。 天璣 9400 和競爭對手驍龍 8 Gen 4 都將使用台積電的 3nm 工藝節點,但鑑於後者將首次使用高通內部的 Oryon CPU 架構,預計會高於天璣 9400。 高通高管此前也曾暗示,驍龍8 Gen 4將高於驍龍8 Gen 3。
需要注意的是,考慮到天璣9300今年11月初剛剛發布,距離天璣9400的正式發布還有很長一段時間,其最終效能和市場競爭還有待進一步觀察。 然而,聯發科積極進取的創新戰略無疑在處理器市場中扮演著越來越重要的角色,值得密切關注。
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