積體電路（Integrated Circuit）是一種電路（主要包括半導體裝置，但也包括無源元件等）的小型化方法，採用一定的工藝，將所需的電晶體、電阻器、電容器和電感器等元件和佈線在乙個電路中相互連線在一起，在一小塊或幾小塊半導體晶圓或介質基板上製成， 然後封裝在管殼中，成為具有所需電路功能的微型結構;所有元器件在結構上都已形成乙個整體，這使得電子元器件向微型化、低功耗、智慧型化、高可靠性邁出了一大步。
它是一種微型電子裝置或元件，在電路中用字母“IC”表示，其發明者是 Jack Kilby（基於鍺 （Ge） 的積體電路）和 Robert Noyce（基於矽 （Si） 的積體電路）。 當今半導體工業中的大多數應用都是矽基積體電路，矽基積體電路是20世紀50年代末至60年代發展起來的一種新型半導體器件。
積體電路的出現改變了傳統電路的設計和製造方式，使電子裝置更加小型化、高效化和智慧型化。 隨著技術的不斷進步，積體電路的應用範圍越來越廣泛，不僅應用於計算機、通訊、消費電子等領域，還涉及醫療、軍事、航空航天等領域。 積體電路的製造需要經過多個環節，包括設計、製造、封裝、測試等。 其中，設計是整個製造過程中最重要的方面之一，電路的功能和效能需要根據應用要求來確定。 在製造過程中，使用了半導體材料、光刻技術、薄膜沉積、摻雜技術等多種技術手段。 封裝是對製造的晶元進行封裝和測試，以確保其穩定性和可靠性。 積體電路的應用範圍很廣，其中最常見的是在計算機領域。 計算機中的CPU、GPU、記憶體等都是積體電路的典型代表。 此外，積體電路還應用於通訊、消費電子、醫療、軍工、航空航天等領域。 例如，手機中的處理器、儲存器等都是使用積體電路製造的。 隨著技術的不斷進步和應用需求的不斷增長，積體電路行業也在不斷發展壯大。 目前，全球許多國家和企業都在從事積體電路的研發和生產，其中最領先的公司包括英特爾、台積電、三星等。 同時，為促進積體電路產業的發展，各國也出台了一系列政策措施，鼓勵和支援企業開展研發創新。 總之，積體電路是當今半導體產業的重要組成部分，其出現改變了傳統電路的設計和製造方式，推動了電子器件的不斷公升級換代。 隨著技術的不斷進步和應用需求的不斷增長，積體電路行業將繼續保持快速發展態勢。