央視大力支援華為，台積電大麻煩成真

央視大力支援華為，台積電大麻煩成真

華為Mate60Pro熱潮。

前段時間，圍繞華為Mate60Pro，全球市場掀起了一股熱潮。 在這種轟動的背後，華為低調的發展戰略值得稱讚。 雖然華為推出了新一代商業旗艦，但並未公布主要引數的細節，耐人尋味。 過去，華為會對自己的旗艦產品大做文章，但這次非常低調。

這個謎團引起了許多愛好者的好奇心，他們開始自發地拆解和測試。 已經確認，華為Mate60Pro採用了一款名為麒麟9000S的晶元，而不是傳統的高通驍龍晶元，其效能介於高通驍龍888和驍龍8+之間。

有人認為，目前中國在高階晶元代工方面似乎還不夠成熟，因此國產28nm光刻機沒有大規模商業化，但美國的限制也讓14nm代工變得困難。 然而，就在外界充滿質疑之時，中國央視終於發聲了。

中國晶元巨頭與台積電之間的差距之路。

當華為遭遇台積電供應中斷時，任正非指出，華為暫時無法自己製造晶元，可見中國晶元產業的現狀。 雖然海思技術先進，但國內晶元製造水平跟不上，華為在產品製造和晶元研發上無法穩住陣腳。

這是國內晶元市場的真實寫照，尤其是在資產較多的製造領域，普遍存在較大的缺陷。 此外，作為大陸市場最大的晶圓代工廠，中芯國際雖然存在一些技術保留，但與台積電仍有較大差距。

然而，工藝上的差距並不等於技術上的差距。 在梁孟松的帶領下，中芯國際近年來發展迅速，短短五年就從90nm迭代到14nm。 與台積電和三星相比，中芯國際的效率不斷公升級，甚至超越了這兩家巨頭。 雖然工藝延遲主要是由於缺乏EUV光刻技術，但這並沒有阻止中芯國際向前發展。

華為的態度很明確。

因為"鬍鬚截斷"如今，在作業系統領域，華為已經初步填補了空白，甚至在手機作業系統上完成了超越，但是，在半導體晶元領域，華為並沒有透露任何進一步的計畫。 華為沒有透露任何進一步的計畫。

在2024年之前，華為只說："海思活動不會關閉"。2024年3月28日，華為突然發布喜訊，稱華為將啟動晶圓堆疊和效能專區，解決晶圓需求問題，但直到最後，華為都沒有提到具體的生產計畫。

但是，我們一直希望華為能夠像英特爾、三星電子一樣，打造自己的晶元製造產業鏈，在晶元和作業系統領域，華為也能實現自主創新，隨時可以高度可控。

但前段時間，華為給出了乙個明確的答案，這讓華為對自建晶元製造產業鏈的態度相當明確，華為輪值總裁胡厚坤直言不諱地說："雖然面臨晶元的終結，但華為並沒有建立自己的晶元工廠的計畫"。

對於胡厚坤這麼說的原因，華為也給出了解釋，華為指出，晶元產業鏈很長，製造環節很多，沒有一家公司可以單獨解決問題。

中國科技的強勢回歸。

對於中國科技公司來說，過去三年在制裁的迷霧下已經很久了，毫不誇張地說，他們處處受限，尤其是華為，也遭受了這麼多年的打擊。

直到華為推出首款手機，美國不斷加大對華為技術研發的制裁力度，最不幸的無疑是華為的朋友們，他們依然在如火如荼地召開首屆手機發布會，華為也在暗中出兵，所有的注意力都轉移到了華為身上。

總的來說，華為的手機新品發布會是不可預知的，也是有預言性的，而且也與美國有關，要知道，這恰逢美國商務部長雷蒙多訪華，尤其是在訪華之前，此人發言警告華為，如果不停止對晶元的調查， 它可能會受到美國更嚴厲的制裁。

華為的行為更像是一種無聲的回應，沒有人比他們更清楚自己近年來遭受的不公平待遇，而華為手機的突然推出更像是在向世界宣告：我回來了。

關於華為手機的資訊並不多，更何況大家對手機中的晶元比較好奇，大家都知道華為手機搭載的CPU是之前華為麒麟9000s自主研發的晶元。

說白了，自從美國制裁以來，晶元模型一直沒能生產出來，導致它消失了。 呼應美國近年來禁止晶元進入中國半導體產業的呼應，世界各國的人們也更加關注中國晶元產業正處於怎樣的境地。

推進官方認證。

引入華為"強勢回歸"新產品發布後，網路上出現了各種華為拆解資料，這讓我們很難獲得真正有用的資訊。

這樣的事情，也讓大家對華為的新旗艦越來越好奇。 這時，官方來了，央視前段時間專門針對這個話題給出了"新聞加一"答。

央視邀請了北京郵電大學教授、中國資訊經濟學會常務副理事長呂彥杰，對國際知名半導體觀察機構華為Mate60Pro拆解報告進行了深入分析。

華為最擔心的首先是晶元的問題，它能夠成功繞過美國的封鎖，而知名半導體觀察機構檔案中對晶元的解釋表明，它已經達到了7nm工藝。

這不僅是我們關注的問題，對於西方或科技界來說也是乙個更令人震驚的問題，要明確的是，人們普遍認為，如果沒有EUV光刻技術，一般是不可能製造出7nm及更高效能的晶元。

而且國內沒有EUV光刻機，雖然荷蘭ASML公司此前下單了EUV光刻機，但由於後來的晶元制裁，這些EUV光刻機的訂單中，有一部分沒有實現付款。

在對某知名機構拆解報告的分析中指出，搭載麒麟9000S晶元的華為Mate60Pro距離最新技術還有2-2年的路要走5個節點的差距。

事實上，這個資料早就傳聞了，我們把它作為專業資料來分析"外行"也是一頭霧水，這次陸彥傑也給我們做了詳細的介紹。

他粗略總結，按照西方國家晶元產業的發展速度，中國與其最前沿的光刻工藝之間還有3到5年的差距。

但是，我們不要氣餒，這是按照西方技術的增長速度來分析的，而我國一直能夠用更快的進步來完成進步。

除了技術進步，還有乙個非常值得注意的點，那就是可能性的侷限性，根據拆解報告，麒麟9000s晶元領域大約有10000個零部件，基本已經達到了完全國產化。

這意味著在5G通訊中"脖子"該問題已基本達到突破口，但在晶元工藝上仍存在較大差距。

華為的新晶元標誌著中國大陸正在逐步掌握高階晶元製造技術。 這顯然將對台積電產生巨大影響。 作為全球最大的半導體代工廠，台積電一直主導著全球晶元市場。 然而，台積電的霸權正面臨著華為等大陸公司崛起的考驗。

此外，華為的新晶元也將對半導體行業的競爭格局產生深遠影響。 隨著中國大陸半導體技術的進步，全球晶元**鏈體系也將發生重大調整。 這不僅會影響台積電，也會影響全球半導體產業。

總的來說，華為新晶元的實現是中國大陸半導體技術的重大突破，也是全球半導體產業格局變革的重要標誌。 這對台灣和全球半導體產業來說，無疑是前所未有的挑戰，但也是乙個至關重要的機遇。