手工製作 085nm晶元，效能超越Intel？不要聽網友的胡說八道
自從華為被前美國制裁後，人們就意識到中國的半導體產業並沒有想象中的那麼強大。 以華為為例，雖然華為已經成功設計了麒麟晶元，但麒麟晶元離不開台積電代工廠，這意味著華為只能購買高通晶元，推出華為手機的4G版本。
面對前美國的無理打壓，中國科技公司迎頭趕上，打破了乙個又乙個技術壁壘，推出了乙個又乙個新技術。 例如，中芯國際掌握了成熟的28奈米晶元製造工藝，龍芯中科設計了龍芯3A6000晶元，長電科技攻克了4奈米晶元封裝技術。
雖然我國在半導體領域取得了令人矚目的成就，但與前美國等國相比，仍有較大差距。
差距並不可怕，我們只需要繼續努力。 恐怕有人會混淆公眾，故意誇大我們在半導體領域的成就，不利於我們半導體產業的發展。
前段時間，網上流傳著一則訊息，中國頂尖的學術機構大致手工打造了085奈米晶元在效能上超越了英特爾的晶元，也不需要光刻機。
當我看到這個訊息時，我既生氣又無助。 憤怒是因為這些人顛覆了當下的科技常識，又因為初心良苦而無奈，希望國產晶元不能被淘汰。
顯然，手工製作 085nm晶元非常不現實，為什麼？
首先，晶元製造需要高水平的EUV光刻機，而目前世界上最先進的EUV光刻機是由荷蘭ASML公司生產的。 荷蘭ASML公司的EUV光刻機還不能生產3奈米以下的晶元，所以還不能生產085奈米晶元。
其次，世界上最先進的晶元生產商是我們自己的台積電。 目前，台積電已經能夠量產4奈米晶元，如騰捷9200、驍龍8Gen2和蘋果A16，都是4奈米晶元。
而且，台積電已經掌握了3nm晶元成熟的生產工藝，所以生產3nm晶元並不難，也就是說，目前能生產的最前沿的晶元也是3nm工藝層面，所以他們依靠手工製造085nm晶元，這無疑是天方夜譚。
最後，我在網上搜尋了關於手工藝品的學院 085nm晶元上報了相關資訊，經過長時間的搜尋，沒有找到任何相關資訊。 因此，我認為這個訊息是網友捏造的，經不起推敲。
事實上，手工製作晶元並不是什麼新鮮事。 早在20年前，晶元大佬陳瑾就聲稱自己研發出來了"漢新一號"DSP晶元在當時得到了業內專業人士的認可。 一時間，很多人認為中國的積體電路技術已經達到了世界一流水平。
很遺憾"漢新一號"它不是陳瑾開發的，而是他用他買的摩托羅拉飛思卡爾568000晶元打磨的。 當陳瑾的謊言被揭穿時，很多人對此抱有很大的幻想，這也間接減緩了中國PC晶元的發展程序。
好在龍芯中科不負眾望，推出了自主研發的龍芯3A晶元系列，使中國PC晶元接近全球最常見晶元的水平。
回顧過去三年，中國半導體產業確實發展迅速，但也有人渾水摸魚。 這些人利用國家補貼，建設了乙個又乙個半導體工廠，承諾將中國半導體產業推向更高的水平，但這些公司只關心眼前利益，沒有做長遠規劃，最終退出了半導體市場。
據相關統計，到2024年，中國將有5746家半導體企業倒閉，其中不乏投資超過1000億的大型企業。
由此可見，半導體企業的發展是按部就班的，不能野心勃勃，所以都是手工製作的085奈米晶元的話題也可以擱置。