切屑清洗裝置及採用水 氣雙液清洗技術的優點

切屑清洗裝置主要有以下幾種： 切屑

1.超聲波清洗裝置：利用超聲波振動產生的微小氣泡在液體中迅速膨脹和爆裂，去除晶元表面的汙垢和雜質。

2.離子清洗裝置：通過在真空環境中施加高壓，離子束撞擊晶元表面，去除汙染物和有機物，具有很高的清洗效果。

3.氣體清洗裝置：利用氣流或化學氣體去除切屑表面的汙垢，適用於對表面敏感的切屑清洗。

4.水氣二液清洗裝置：通過水和相應的溶劑經過專用裝置和工藝處理，形成水氣二液，對晶元表面進行清洗。

採用水氣雙流體清洗技術的優點如下：

1.高效清洗：水氣流體能迅速擴散到微小的孔隙和毛細管中，能徹底清洗晶元表面的汙垢和有機物。

2.低表面張力：水蒸氣雙流體具有低表面張力，可以迅速膨脹並填充微小的結構和縫隙，有效清潔難以滲透液體的區域。

3.環保節能：水、氣兩種流體主要由水和溶劑組成，不會產生有機溶劑廢液，環保性好，可節省大量能源消耗。

在半導體電子行業中，水氣雙流體清洗技術的應用包括但不限於以下幾個方面：

1.前端清洗：在晶元製造過程中，需要對晶圓進行正面清洗，以去除附著在表面的顆粒、油脂等汙染物，以保證後續工藝的順利進行。

2.掩模清洗：在晶元製造過程中，使用掩模進行光刻，光刻完成後，需要對掩模進行清洗，去除蝕刻殘留物和有機汙染物，以確保掩模的質量和效能。

3.晶元封裝：在晶元封裝過程中，需要對封裝材料（如導電膠、錫球等）進行清洗，以保證晶元與封裝材料的可靠性和良好的連線。

4.晶元：對於晶元測試失敗或廢棄晶元，需要對其進行處理以節省資源。 水氣雙流體清洗技術，可有效去除切屑表面的各種汙垢，為後續處理提供乾淨的切屑表面。

綜上所述，水氣雙流體清洗技術在半導體電子行業有著廣泛的應用，可以提供高效、環保、可靠的晶元清洗解決方案。