近日，日本**公布了麒麟9000S晶元的一些秘密華為的麒麟9000S晶元被稱為14nm工藝，而不是外界傳聞中的7nm。 華為採用特殊的架構來增加電晶體的密度，最終實現了接近7nm工藝的效能。
看到這一幕，我氣得不得了，你師傅不敢說是14nm，你說，這是打臉打架嗎？
既然如此，我們來分析一下，看看我是怎麼打日本臉的。
讓我們首先了解什麼是過程。
我們每天都在談論14nm、7nm、5nm，但它是什麼？
我們知道，晶元的基本單元是電晶體，它由源極、漏極和柵極組成，工藝是從源極到漏極的溝道長度。
然而，當工藝達到22nm時，短溝道效應的問題越來越明顯，不再可能控制電子躍遷新工藝的研究和開發。
於是FinFET技術出現了，它有效地控制了電子躍遷，使摩爾定律得以延續，但是它有乙個問題，那就是溝道長度難以測量，為了降低難度和便於觀察澆口長度僅用作該過程的參考標準。
換句話說，當前的流程不再是標準的，只是乙個近似值。
誇張地說，隨著過程的減少，這種近似值會越來越偏離。
在 2000 年之前，從 60nm 到 180nm 的迭代是每 0在 7 倍時，晶元上的電晶體數量增加了 2 倍。
2024年後，完成了130nm向45nm工藝的迭代，工藝節點減少了0在72倍時，晶元上的電晶體數量可以是以前的兩倍。
在14nm以下的工藝中，這種水分甚至更大。
台積電的7nm工藝相當於英特爾的10nm工藝，因為兩者的電晶體密度和效能差不多，都屬於一代產品。
然而，偷雞賊的台積電通過命名改變了這種競爭格局，讓每個人都錯誤地認為台積電的工藝比對手領先了幾代。
難怪英特爾高管憤怒地批評台積電不講武術。
這就好比賣葡萄酒，都標著5年或10年，消費者誤以為是窖藏了5年或10年的酒，高興地買回去喝，從朋友那裡喝，你看我已經好吃了10年了！
事實上，5年是3年的窖藏，10年是6年的窖藏。 如果賣得好，5年不貯，直接出售，如果是10年，窖藏兩三年後就賣掉。 有錢人不造混蛋！
可想而知台積電最先進的3nm和4nm工藝，有多少水，估計52度的酒可以和38度混合，如果達到1nm，就真的是白酒可以混成啤酒了。
因此，現在手機使用的晶元根本達不到4nm和5nm標準，這也是晶元廠商喜歡擠牙膏的原因，因為後期技術公升級越困難，消耗的錢就越多。
海外晶元公司可以混水擠牙膏，但中國晶元公司不能你在欺負誰？我們沒有在廣島和長崎燃放煙花。
當年美國燃放兩枚烟花後，日本直接宣布投降，日本姑娘排隊為美國大兵服務。 真是羨慕、嫉妒、憎恨。
當然，我們國家一向主張和平發展，富士山上不燃放煙花很容易，但你卻要不停地調侃，來打我，打我！那麼我們也可以滿足您的需求。
華為麒麟9000s發布後，可以說是震撼了晶元領域，所以很多博主玩拆晶元的遊戲，第一次看到，幾千元，幾萬元買一部手機，就拆開玩而已，如果不用的話， 捐贈給貧困山區！
一邊拆解華為的手機和晶元，一邊賺中國人的流量，說實話，我不喜歡。
大家都想出名，想當網紅，想賺錢，但不要為了流量而浪費，這是可以理解的。 中國有 14 億人口，但只有 1在4億戶家庭中，只有3300萬戶家庭可以儲蓄10萬戶。
你輕鬆拆解一台價值6999元的華為Mate 60Pro，這種瀟灑霸氣，比起海拔4000公尺，零下20度，早餐吃冰鎮流器，爬十幾公里去上學，比起窮孩子，就有些突兀了！
麒麟9000被拆解，晶元專家終於發現了乙個問題：麒麟9000沒有使用任何美國技術，它使用了一種以前從未做過的全新技術。
華為的晶元變道了，高通、蘋果、台積電、三星、英特爾都佔據了原來的所有軌道，華為只能另闢蹊徑，結果找到了一條寬闊的道路。
最可怕的是，晶元拆開後，卻沒有找到代工廠，一開始說是台積電，後來是中芯國際，甚至英特爾也參與其中。
最搞笑的是，紅星爾克和金猴發表宣告稱，該公司不是華為麒麟9000s的代工廠。
這對美國、日本和荷蘭來說都是一件大事。 你不能讓中國晶元發展，否則我們會過上好日子。
開始千方百計限制中國晶元的崛起，限制半導體裝置的出口，限制半導體材料的出口，限制英偉達先進AI晶元的供應。
美國工業和安全域性（U.S. Bureau of Industry and Security）計畫提高預算，以防止敏感技術進入中國和俄羅斯。
日本雖然實力不足，但可以起到攪拌棒的作用，通過**的聲音，據說華為麒麟9000s不是7nm工藝，而是14nm工藝，但是通過一定的技術提高了效能。
說實話，哪家公司開發的晶元不為使用，只要能滿足效能要求，滿足需求，就是好晶元。
你聲稱5nm和4nm，但一旦你使用它，溫度就乾燥到76，這行得通嗎？因此，產品不應該總是看廣告，而要看功效。
更何況，華為麒麟9000s的國產化程度非常高，採用純國產技術+國產處理器架構+國產“自研4”。“99999G基帶”（5G超高速網速）+國產製造。
如果把這個放在**盤口，就是乙個“天地板”，其他玩家看到能不吃醋恨嗎？
這款晶元配合鴻蒙系統，真是相輔相成，優勢可以更加顯眼，缺點也差不多沒了。 整體使用效果超過iPhone 15。
如果這種速度繼續下去，下一步將是取代日本成為半導體材料。
據研究機構統計，目前，全球所需的9種半導體材料中有14種已達到50%的市場份額，並壟斷了EUV光刻膠。
這是日本在半導體領域最大也是唯一的優勢。
別說尼康的光刻機都過去了，很快國產光刻機就要出來了，超越尼康也只是幾分鐘的事情。 此外，我們的目標不是尼康，而是荷蘭的ASML。
對於日本來說，我們要做的就是在半導體材料上打敗它，尤其是實現EUV光刻膠的逆襲，徹底把日本踢出晶元領域。
這需要我們全國的共同努力，不僅需要科研院所、中科院、清華大學、上海矽業、南大光電等工業企業的努力，也需要像你我這樣的消費者的努力。
只有配套國產晶元，才能克服重重障礙，實現逆襲和超越。