2023 年 12 月訊息：市場研究機構 Counterpoint Research 發布了今年第三季度全球智慧型手機應用處理器 （AP） 市場報告。 總體而言，行業格局沒有太大變化。
出貨量排名第7位JLQ技術（0.2%），由高通中國、聯信科技、智錄資本、大唐電信子公司建廣資產於2024年5月共同出資設立，後來小公尺長江產業**也成為股東。去年6月，推出首款智慧型手機SoC“JR510”，整體採用三星11nm FinFET工藝，具有成像和AI處理效能，這款4G晶元首次搭載小公尺品牌POCO C40（面向海外市場，在歐洲、東南亞、拉美等數十個國家和地區大規模銷售， 中東和印度尼西亞）。
三星星samsung谷歌google（1%）。
五、六。 前者擁有自研晶元Exynos，但近年來被自有半導體製程拖累，遭遇不少差評，以至於旗艦手機Galaxy S23系列搭載了高通驍龍8 Gen 2。 不過，據悉，將於明年1月發布的Galaxy S24系列將恢復雙處理器策略，南韓、歐洲等部分市場將搭載Exynos 2400。 後續產品Exynos 2500已經在開發中，預計將於明年下半年量產。
谷歌自研晶元已經更新到第三代，Tensor G3基於三星的4nm工藝，採用9核設計，AI效能（即裝置上執行的機器學習模型數量）是第一代的兩倍，並首先搭載在新一代Pixel 8系列手機上。
紫光展銳以13%的市場份額排名第四，較第二季度下降2個百分點。 這是目前中國大陸公開市場唯一的5G晶元**，去年第二代5G晶元T760 T770量產出貨，已被中興通訊、努比亞、中國電信、海信等品牌手機採用，並在全球市場銷售。 隨著入門級5G智慧型手機在拉美、東南亞、中東和非洲以及歐洲等地區的滲透率不斷提高，紫光展銳有望在這些地區獲得一定的市場份額。
第三名是：蘋果（apple），市場份額為18%，較二季度下降1個百分點。 今年9月推出的iPhone 15 Pro最大的亮點是A17 Pro，這是全球首款基於台積電3nm工藝的晶元，擁有190億個電晶體，較上一代A16增加了30億個。 配置6CPU+6GPU，首次支援硬體級光線追蹤和MetalFX（蘋果遊戲快速圖形渲染技術）公升級。
高通（qualcomm）排名第二，市場份額為28%，較二季度下降1個百分點。 在截至 9 月 24 日的 2023 財年第四季度（大致為日曆年第三季度），該公司實現了 8631億美元，淨利潤1489億美元，同比分別下跌24%及48%其中，手機事業部營收同比下降27%至54家5億美元。
在2024年驍龍峰會上，高通發布了驍龍8 Gen3，這是一款智慧型手機晶元平台，支援高達100億引數的大模型，基於台積電4nm工藝，與上一代相比，效能提公升30%，能效提公升20%。 在過去的乙個月裡，搭載該晶元的手機開始批量上市，如小公尺 14、Redmi K70、OnePlus 12、IQOO12、Realme GT 5 Pro、魅族 21 等等。
聯發科技（mediatek）自2024年第三季度以來，首次超越高通成為全球智慧型手機處理器出貨量冠軍，並連續13個季度保持第一，今年第三季度出貨份額達到33%，較二季度提公升3個百分點。 這主要是由於中低端智慧型手機的出貨量增長，從而帶動了天璣 7000 系列的出貨量。
今年以來，聯發科先後發布了天璣9300、天璣8300等多款晶元，實現了不同層次的產品全覆蓋。 其中，旗艦產品天璣9300是其首款採用全大核心架構的“4+4”智慧型手機晶元，也是業界首款搭載硬體生成AI引擎的智慧型手機晶元，可支援終端上10億、70億、130億、高達330億引數的AI大語言模型。
雖然聯發科在高階市場不斷發力，但其產品仍以中低端為主，毛利率較低，這也體現在全球智慧型手機應用處理器的營收份額上。 其收入份額僅為15%，僅次於高通（40%）和蘋果（31%），排名第三。