MLCC聲學雜訊改善對策

在設計的早期階段，通常很難確定是否會產生雜訊，因為它與許多引數有關，例如電容器的放置位置、PCB的外部尺寸、厚度和層數。 雖然改變PCB的設計是解決雜訊的方法之一， 很多時候， 當我們發現問題時，我們已經進入了製造階段， 在製造階段改變設計是不切實際的， 重新設計需要大量的成本和時間.

推薦的解決方法是更改電容器的型別。 有兩種選擇。 一種是用帶有金屬支架端電極的電容器代替它（見圖1）。 金屬支架末端電極的彈性吸收了電容器的膨脹和收縮，因此振動不會傳遞到印刷基材上。 因此，可以大大抑制電容器的雜訊。

另一種方法是用由介電常數低的材料製成的電容器代替它們。 因為介電常數越低，電致伸縮效應越小，使聲雜訊的聲壓降低約20dB。 這樣一來，嚎叫聲幾乎聽不到。 帶有金屬端子的品種不贊成小型化，因此使用低介電常數電容器來解決智慧型手機的雜訊問題更實用。