2023 年全球工業計算機斷層掃瞄市場規模為 596 億美元

全球工業計算機斷層掃瞄行業市場概況

根據Bergers Consulting的資料，全球工業計算機斷層掃瞄市場規模為596 億美元，復合年增長率為 7。 2023-202873%。

工業計算機斷層掃瞄用於許多行業和研究，以非破壞性和非接觸式方式檢查元件，並可用於高精度地視覺化元件中的材料結構和缺陷。

半導體封裝方法的小型化趨勢

電子產品正朝著多功能、高效能、小型化、輕量化方向發展，BGA封裝技術應運而生。 為了保證PCB組裝過程中最佳焊點的質量，工業計算機斷層掃瞄是必不可少的工具。 工業計算機斷層掃瞄可以穿透封裝內部，直接檢查焊點的質量。 BGA等隱藏式焊接器件在電路組裝中的應用越來越多，對檢測精度和準確度的要求也越來越高。 隨著半導體產品封裝小型化的趨勢，需要更好的工業計算機斷層掃瞄技術來保證產品元件的小型化。

工業計算機斷層掃瞄替代品

儘管工業計算機斷層掃瞄技術具有無可比擬的優勢，但有幾個因素限制了該技術的應用。 首先，工業計算機斷層掃瞄裝置專業性強，價格昂貴，往往要幾十萬美元。 其次，產品檢測效率低，單次CT檢測比射線照相或超聲波檢測需要數倍的時間。 此外，工業計算機斷層掃瞄的門檻高，資料採集和處理的複雜操作和引數選擇，使得使用者友好性與測量尺寸和測量精度難以平衡。

雖然工業計算機斷層掃瞄具有多種優勢，但它的成本可能比其他3D掃瞄器高出許多倍。 當嘗試掃瞄沒有隱藏幾何形狀的簡單零件時，消費者更喜歡光學或接觸式探針掃瞄器作為替代品。 這是因為儘管 CT 掃瞄將提供出色的結果，但當另一種更簡單且可能更便宜的選擇也能滿足其需求時，使用這種先進技術可能有點矯枉過正。