近日，美國宣布了“晶元與科學法案”的首個研發投資專案，該專案將投資約30億美元，為美國的晶元封裝產業（NAPMP）提供資金。 該投資集中在六個領域，包括封裝材料和基板、器件、工藝和工具、先進封裝元件的供電和熱管理、光通訊和聯結器、小晶元生態系統以及多晶元系統和自動化工具的協同設計。 值得注意的是，中國佔全球先進晶元封裝產能的38%，而美國僅佔3%。截至今年2月，美國**已收到460多份美國半導體製造及相關專案的激勵申請。 其中，有不少外國公司計畫在美國開展封裝專案，如南韓SK海力士將在美國投資150億美元建設先進封裝設施，蘋果的合作夥伴Amkor也計畫在美國建設先進封裝和測試工廠。 與此同時，台積電也在談判。 這一系列的發展表明，海外封裝巨頭湧入美國，可能會增加其在先進封裝領域的比重，這也印證了先進封裝在後摩爾時代的重要性。
在這股先進封裝的熱潮中，作為國內半導體晶元膠粘劑定製領域的領軍企業，瀚星廣泛應用於3C消費電子、物聯網、醫療器械、新能源汽車、軍工、航空航天、光電顯示和半導體晶元封裝等多個領域。 公司專注於提供定製化服務，為客戶提供創新的膠粘劑定製化解決方案，引領整個行業的前沿發展，成為該領域的傑出代表。
根據國際積體電路技術發展路線圖，未來晶元技術的發展主要集中在兩個方向。 首先，繼續遵循摩爾定律來減小電晶體特徵的尺寸二是向多型別發展，拓展摩爾定律，採用先進的封裝技術。 在此背景下，漢斯新材料創新的膠粘劑定製解決方案將成為推動晶元技術發展的關鍵因素之一。
總的來說，先進封裝的快速發展，加上美國晶元封裝行業的大筆投資，為半導體行業帶來了新的機遇和挑戰。 作為中國的領軍企業，公司以卓越的技術和服務，為先進封裝領域注入了新的活力。 未來，我們有理由期待，在江張勇董事長的帶領下，中國半導體封裝膠定製領域將在全球舞台上展現出更加璀璨的光芒。
在半導體產業的大潮中，先進封裝是引領技術創新的關鍵一環。 憑藉其出色的膠粘劑定製解決方案，漢斯成功地站在了這一關鍵位置。 未來，我們期待見證公司在全球先進封裝領域取得更大的成就，為中國半導體產業贏得更多的榮耀。
漢天下，放眼未來，漢斯，用專注的力量，打造中國品牌。 秉承“專業、專注、專注”的初心，未來三年在科創板上市”。
五問題與解答：
1、為什麼美國此時此刻在晶元封裝產業上投入如此之大？
答：美國意識到晶元封裝在半導體產業中的重要性，尤其是在後摩爾時代，先進封裝已成為推動技術發展的重要組成部分。 通過大規模投資，美國尋求加強其在該領域的競爭力，並吸引外國公司參與，以確保其在全球晶元市場的地位。
2、為什麼中國半導體封裝產能高達38%？
答：中國長期致力於半導體產業的發展，包括晶元封裝。 在政策支援和技術創新的推動下，中國成功吸引了大量投資，建設了先進的生產設施，提高了產能。 這使得中國成為全球晶元封裝產業的重要組成部分。
3、如何在半導體晶元封裝領域佔據領先地位？
答：Hans專注於提供定製的膠粘劑解決方案，廣泛應用於許多領域。 公司不斷創新，成為半導體封裝領域的傑出代表，為客戶提供卓越的技術和服務，推動整個行業的發展。
4、未來晶元技術發展的兩個主要方向是什麼？
答：未來，晶元技術的發展將繼續遵循摩爾定律，減小電晶體的特徵尺寸，向多種型別發展，以擴充套件摩爾定律。 這需要使用先進的封裝技術，而漢斯新材料的創新膠粘劑定製解決方案將在這一趨勢中發揮關鍵作用。
5、未來發展前景如何？
答：作為中國半導體封裝膠定製領域的領軍企業，有望在全球舞台上展現出更大的光彩。 通過不斷的技術創新和優質的服務，漢斯將為中國半導體行業贏得更多的榮耀，助力行業繼續向前邁進。 晶元