半導體產業鏈“爆款”，ASML說再見，美心也說再見。
美國一直在對半導體領域的國家施加限制，並宣布了旨在將全球半導體生態系統整合到美國地區並在美國實現壟斷中心地位的整合計畫。
如今，面對美國強加的舊限制，國家半導體產業鏈迎來了新的訊息，中國企業開始了"井噴"！發生了什麼事？
眾所周知，基於過去美國在半導體領域的霸權，無論是美國晶元公司還是ASML和台積電，都是在美國巨頭的支援下逐漸成長起來的。
特別是在EUVLCC聯盟的協助下，ASML不僅在不久前壟斷了全球的EUV光刻技術，還開發了Hyper-NAEUV光刻技術，該技術擁有2nm甚至更先進的晶元工藝，在市場上佔據了絕對的地位。
台積電以ASML提供的EUV光刻機為基礎，目前擁有3nm先進工藝晶圓量產技術，佔市場晶圓代工訂單的60%以上，稱為"晶圓代工第一兄弟"。
在ASML與台積電商業合作的基礎上，美國企業也選擇了"集中"晶圓設計理念，在一代又一代公升級、大量晶圓出貨全球市場的基礎上，偏向晶圓巨頭的晶圓廠商正在逐漸壯大。
拜登在市場上佔據了主導地位，使他能夠任意控制ASML、台積電和美國巨頭**的中國市場。
從長遠來看，大陸必須開始"中綴"戰略部署，通過自主研發、生產來解決美國自身利益的影響。
如今，國內半導體傳來訊息，國產半導體製造綠色裝備研發迎來突破，即將進入最後階段，即上海微電子28nm光刻微鍍膜的研發和核心源頭。
據官方訊息稱，前者已經通過了技術認證，準備進入下一階段的生產階段，而後者已經完成了第一台塗裝和開發裝置的交付，並已經開始生產這種新裝置。
另一方面，雕刻機、薄膜沉積裝置、離子注入機、檢測裝置、CMP拋光裝置、氧化擴散機、封后檢測裝置均達到先進技術水平。
特別是中國企業的封測技術已達到4奈米製程水平，處於世界第一梯隊水平，前十大封測企業中有4家中國企業佔據市場份額不大。
在前端晶圓設計方面，國內還開發了國家EDA工業軟體，並與華為海思、紫光展銳、阿里平頭等公司合作，成功實現了5nm甚至4nm工藝晶圓的設計。
前後道路已達到世界第一梯隊水平，但製造環節仍是短板，但"多次**"切割概念可以公升級到7nm工藝和14nm工藝。
這意味著，借助中芯國際的14nm產線，國產7nm晶元製程是可能的，再加上上海微電子不斷做研發，如果ASML繼續出貨EUV光刻機而失敗，我想我們很快就會和ASML說再見了！
除了半導體裝置，半導體晶圓也開始突破，基於中芯國際目前開放的四大晶圓製造領域，再加上中國企業半導體的28nm工藝，已經實現了28nm工藝的戰略自給自足發展。
此外，資料顯示，去年中國僅進口晶元訂單"把它砍掉"970億顆晶元，但出貨量卻高達2734億顆晶元，這無疑是28nm工藝晶元能夠實現自主**的標誌。
值得一提的是，2024年1-2月，晶元進口資料出爐，中國晶元進口量僅為676億顆，較2024年減少26顆5%，而裝置投資減少了305%，可見"去美化"把它放在適當的位置。
相信如果目前的趨勢繼續下去，將有效擴大進口晶元的獨特切割能力，繼續提高國產晶元的自給率，最終擺脫"卡脖子"那麼距離美心告別就不遠了。