AI（人工智慧）的爆炸式增長從上游晶元中獲益最大。
晶元行業存在週期性變化，乙個完整的變化週期是四年，主要是兩年的向上繁榮和兩年的衰落繁榮。
它現在處於 2022 年 10 月開始的上公升趨勢中，並將持續到 2024 年 10 月。
在全球晶元產業鏈中，半導體按生產分為四個階段，主要為設計、製造、封測、代工。
由於重資產投入，國內資本很早就投入到這些專案上，並佔據了優勢，這是中國在全球晶元產業鏈中唯一的優勢。
常電科技、同富微電子、晶芳科技均為半導體封測行業企業。
今年以來，由於人工智慧的大發展，對晶元產生了新的需求。 許多行業都被人工智慧大模型滲透，從GPT-4的誕生到谷歌雙子座最強原生多模態，代表著人工智慧已經慢慢進入了大模型時代，從傳統的文字、文字等混合學習習，因此對上游晶元算力提出了更高的要求。
市場需要更多的算力來執行先進的大模型，而最稀缺的算力就是AI晶元。 晶元的速度越來越快，效能要求也越來越高。 適用於半導體封測行業。 需求量巨大，封測行業新技術頻頻開發，封測堆疊技術被開發出來，可以將兩個低端晶元堆疊在一起。 組合成乙個系統。 大概可以和一款高階晶元的功效相一致，解決了很多算力不足的問題！
過去，由於半導體週期，晶元產能下降。 隨著今年AI的爆發，晶元需求巨大，按照以往的做法無法快速擴大供應，新建封測工廠需要一定的時間和週期。 在快速增長和需求爆炸的情況下，供給無法得到滿足，這必然會導致以下三個階段。
1.封閉測試訂單已滿。
2、封測能力滿。
3 封閉測試版***
以上三個階段是整個半導體封測週期的逆轉過程。
億通福微電子的主要合作夥伴是AMD。 因為同富微電子在過去10年裡收購了大量AMD自有工廠。 現在AMD已經推出了Instinct Mi300晶元，已經接到了來自全球各大科技公司的大量訂單，這些訂單未來會分包給同富微電子，同富微電子有把握。 而且按照以往半導體週期規律，封測週期底部的估值是pb的1倍，封測週期頂部的估值是pb的5、6倍左右，目前估值還是比較有優勢的！
2、長電科技的主要合作夥伴是華為，由於某國的高科技封鎖，英偉達的AI晶元無法進入。 華為的昇騰晶元已經成為國內科技企業的首選，而且隨著華為的不斷進步，它已經具備了晶元製造的基礎，能夠快速進行AI晶元的公升級換代，長電和華為是上下游產業之間最重要的關係，華為的新AI晶元將於明年推出， 所以最利好的是長電科技，從估值來看，封測週期的高點估值在5-6倍PB，目前還有空間**
3、晶方科技主要從事半導體子行業CIS晶元的封裝測試。 隨著半導體CIS行業，由於三星的減產，產能出現了下滑，現在消費電子和汽車電子正在爆發，CIS晶元已經有望漲價，下游產品漲價，肯定會傳導到上游
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