晶元製造技術一直是技術領域的焦點之一，近年來，台積電、三星、英特爾等全球頂級晶圓廠紛紛推出採用2nm工藝的晶元製造工藝，引起了廣泛關注。 然而，有人聲稱我們的晶元製造技術太落後了，甚至沒有資格參加戰爭。 事實上，與這些2nm晶元相比，我們的晶元製造技術只落後了2代，只落後了5年。 本文將對此進行詳細闡述，以幫助讀者更好地了解中國晶元製造技術的實際情況。
目前，全球頂尖的晶元製造工藝水平是3nm，掌握這項技術的廠商只有台積電和三星。 兩家公司去年開始量產3nm晶元，今年蘋果A17Pro成為首款搭載3nm晶元的手機。 相比之下，中國的晶元製造水平如何？雖然華為沒有透露麒麟9000S晶元的奈米數，但根據科技機構的掃瞄分析，其電晶體密度已經達到了台積電N7工藝的水平，在效能上可以與驍龍888晶元相媲美。 因此，我們可以假設麒麟9000s晶元的工藝應該在7nm左右。
值得注意的是，台積電首次量產7nm晶元是在2024年，當時蘋果的A12和華為的麒麟980都是基於這一工藝。 從 2018 年到 2023 年，在短短 5 年時間裡，我們從 7nm 迭代到 3nm，中間只有 5nm 一代。 因此，嚴格來說，我們在晶元製造技術上與世界頂級水平的差距並不遙遠，只有2代，只落後5年。
雖然 2nm 工藝可能看起來很先進，但很明顯，7nm 工藝已經足以滿足全球 95% 以上的晶元製造需求。 目前，只有少數晶元，如手機晶元和AI晶元，會採用5nm或3nm工藝，而這類晶元僅佔晶元總數的不到5%。 也就是說，在7nm工藝下，95%的晶元是完全足夠的。 因此，我們的晶元製造技術已經在迎頭趕上，沒有必要太恐慌。
說到國產晶元，很多人會覺得我們的技術已經落後了很長一段時間。 但事實並非如此，我們與世界頂級晶元製造工藝水平只有一點點差距，只有2代，大約5年。 這足以說明我們的晶元製造技術一直走在時代的前列。 我們有很多值得驕傲的成就，比如麒麟9000S晶元的電晶體密度達到了台積電N7製程的水平，同時在效能上也不遜色於驍龍888晶元。 這充分展示了國產晶元製造技術的實力和潛力。
對於中國晶元製造技術的發展，我們應該充滿信心。 儘管面對頂級晶圓廠的競爭，我們還有很多需要改進和學習的地方，但我們在追趕的道路上取得了相當大的進展。 晶元製造技術的發展是乙個長期而複雜的過程，需要不斷的投入和努力，而這正是我們一直在做的事情。 相信隨著時間的流逝，中國的晶元製造技術必將趕上甚至領先世界，成為世界晶元製造業的重要力量。
雖然台積電、三星等頂級晶圓廠都推出了2nm晶元製造工藝，但與此相比，我們的晶元製造技術只相隔了2代，大約5年。 目前，全球95%以上的晶元製造需求可以通過7nm工藝來滿足，只有少數晶元使用5nm和3nm工藝。 因此，我們的晶元製造技術也不甘落後。
我們應該對我國的晶元製造技術充滿信心。 雖然與頂級晶圓廠相比，我們仍有差距需要填補，但我們已經在電晶體密度和效能方面取得了令人印象深刻的成果。 展望未來，我們應該繼續加大力度，投入更多的資源和精力，推動中國晶元製造技術的創新發展。 隨著時間的流逝，我們有理由相信，中國的晶元製造技術將趕上並超越世界頂級水平，成為世界晶元製造業的中堅力量。