為了保證HBM**的穩定性,英偉達已經向SK海力士和美光支付了數億美元的預付款,相當於確認的**合同。 三星電子最近也結束了產品測試,並與NVIDIA簽署了HBM產品**協議。
大型模型的推理和訓練是記憶體密集型的,從記憶體中儲存和檢索資料的能力將限制AI晶元的效能,即記憶體牆。 HBM 解決了記憶體壁問題,在傳統的 DDR 記憶體和片上快取的基礎上,顯著增加了每個 HBM 堆疊 1024 位寬的記憶體匯流排的引腳數量,相當於每個 DIMM 的 DDR5 64 位寬的 16 倍。 根據 Omdia 的研究,從 2023 年到 2027 年,DRAM 市場收入預計將以每年 21% 的速度增長,而 HBM 市場預計將飆公升 52%。 HBM 在 DRAM 市場收入中的份額預計今年將超過 10%,到 2027 年將接近 20%。
據財聯社主題資料庫顯示,相關上市公司中:
國芯科技目前,我們正在與合作夥伴一起,基於先進技術開展與流片驗證相關的小晶元的高效能互聯IP技術工作,積極與上下游合作廠商開展包括HBM技術在內的高階晶元封裝合作。
只有特別的情侶微電子材料可用於 HBM 晶元的堆疊和高速序列連線。
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