台積電出人意料，國產3nm晶元技術突破，外媒強勢對手現身
四年前，華為推出了5nm麒麟9000工藝晶元，這是全球首款5nm手機晶元，也是首款整合5G網路標準的5nm晶元。
現階段，國銀麒麟晶元與高通晶元不相上下，領先聯發科晶元一步。 也就是說，麒麟晶元在5nm工藝階段就已經達到了世界級水平。
四年過去了，高通、蘋果和聯發科都推出了多款4nm晶元，蘋果推出了3nm工藝的A17晶元，高通也推出了3nm工藝的驍龍8Gen3，聯發科的3nm工藝晶元也處於量產階段。
相比之下，華為的麒麟晶元工藝仍處於5nm級別，尚未進入4nm和3nm類別。 雖然華為在8月底推出了麒麟9000S晶元，但華為並未透露該晶元的工藝資訊。 業內廣泛猜測，這款晶元的工藝在7nm-14nm之間。
當然，華為還是可以設計3nm和4nm晶元的，但華為一直被打壓，台積電也無法為華為代工4nm和3nm晶元。
不過，這種情況已經發生了一定程度的改變，雖然中國大陸企業一直沒能幫助華為整合4nm和3nm晶元，但在3nm晶元技術上，中國大陸企業已經取得了突破。 在這方面，有國外**主張："令人印象深刻的對手已經出現。
以桂倫電子為例，公司在7nm、5nm、3nm晶圓加工節點均取得突破，為3nm晶圓EDA工具開發奠定了堅實的基礎。
另一家公司巨集鑫微納也表示：去年突破了5nm加工節點，在3nm加工節點實現了技術突破。
內地知名晶元企業華大玖田表示，實現了從0在35um到3nm加工節點上取得技術突破，產品覆蓋數字、混合訊號、射頻等領域。
不難看出，在3奈米積體電路技術領域，中國大陸企業也取得了多項突破。 雖然這些技術無法幫助華為整合3nm晶元，但將為華為3nm晶元的研發和設計奠定堅實的基礎。
或許台積電沒想到大陸企業會缺乏3nm晶元代工技術，但大陸企業願意花精力攻克3nm工藝節點技術，實在是讓人意外。
目前，手機晶圓製造工藝已經進入3nm時代，雖然大陸代工企業無法生產3nm晶圓，但這並不意味著大陸企業將停止開發3nm晶圓技術。
顯然，在外資企業的打壓下，中國大陸企業不僅沒有破產，反而在3nm工藝節點上取得了技術突破，可見中國大陸企業具有較強的自研能力。 正因為如此，國外表示，3nm晶圓技術和台積電的強敵已經出現。