據博主Digital Chat Station介紹，驍龍8 Gen 4（SM8750）代號為Sun，採用台積電3nm工藝，CPU採用2*Phoenix L+6*Phoenix M架構。
驍龍 8 第 4 代
驍龍 8 Gen 4 基於台積電的 3nm 工藝技術構建，這是一種先進的工藝技術，使處理器能夠在降低功耗的同時實現更高的效能。 CPU架構採用了2Phoenix L+6Phoenix M的獨特組合，無疑將大大提高處理器的計算效率和響應速度。
更令人振奮的是，CPU自研架構，大大提公升了設計效能。 這種進步不僅體現在處理器的核心數量上，還體現在每個核心的效能優化上。 這種架構創新無疑將為移動裝置帶來前所未有的運營效率和響應能力。
而高通的這項創新並不止於CPU。 據博主 Revegnus 稱，驍龍 8 Gen 4 將配備新的 Adreno 830 GPU。 新GPU在3DMark Wild Life Extreme的早期基準測試中表現良好，圖形得分約為7,200分，比基本的10核Apple M2高出10%。 這種出色的效能無疑將為移動裝置帶來更流暢、更逼真的圖形處理能力。
隨著5G技術的普及和AI應用的廣泛應用，移動裝置對處理器的要求越來越高。 驍龍 8 Gen 4 的問世無疑將滿足這一需求，為移動裝置帶來更好的效能體驗。 無論是遊戲、娛樂還是工作，驍龍 8 Gen 4 都將為使用者帶來前所未有的體驗。
與驍龍8 Gen 4競爭的晶元廠商主要包括蘋果、三星、華為、聯發科等。 這些廠商正在積極開發和推出自己的旗艦級處理器，以滿足不同使用者的需求。
蘋果的A系列晶元在市場上一直享有很高的聲譽，並以其強大的效能和出色的使用者體驗而受到讚譽。 三星的Exynos系列處理器也在不斷改進，其高效能和低功耗備受關注。 華為麒麟系列處理器在自有裝置上表現良好，以強大的處理能力和出色的續航能力贏得了使用者的青睞。 聯發科也在不斷推出新的處理器，旗下的天璣系列晶元在市場上也頗受歡迎。
這些晶元製造商不斷推出新產品和技術，以滿足使用者對更高效能、更低功耗和更好體驗的需求。 驍龍 8 Gen 4 非常有競爭力，需要不斷創新和技術公升級才能在市場上保持競爭力。