雖然中國的晶元技術落後，但大多數軍用武器的效能已經超過了美國

雖然中國的晶元技術落後，但大部分軍用**效能已經超過了美國。

前段時間有新聞報道指出，雖然中國在晶元製造工藝上仍落後美國幾代，但中國的大部分能力在軍事武器方面已經超過了美國。

例如，先進的軍用無人機、先進的飛彈、飛彈、飛彈、海軍**，俄羅斯軍事問題研究員瓦西里·卡申表示，中國目前的軍隊已經超過俄羅斯，排在美國之後。

但現在的問題是，現代軍事科技都是依靠先進的晶元製造出來的，為什麼他們的晶元比美國的晶元先進呢？

因為對於武器裝備來說，對晶元的要求並不高，只要足夠就行，反之，越先進，外界的干擾就越弱，就會有一些不穩定。

而且，要知道，在所有的**和裝置中，CPU、SOC等具有綜合算力的通用晶元並不多，大部分都是由ASIC、FPGA、ASSP等專用晶元完成的。

在沒有任何算力的情況下，晶元只需要完成乙個命令，所以不需要系統有多強大，只需要系統執行的穩定性。

ASIC、FPGA和ASSP等專用晶元更合適，因為這些專用晶元技術含量高，即使製造在130nm以上也能保證穩定的效能。

以俄羅斯為例，他們的產品大多不需要這種晶元，而是使用電子管，但同樣，他們的技術也非常不錯，從這一點可以看出，在軍事上，晶元並不是最關鍵的。

而且，我們都知道，與現有工藝相比，該工藝的工藝僅在電晶體密度更高、功耗更低、體積更小、更便宜**。

然而，這還不是最關鍵，也不是最大的問題，而是最大的問題，因為只要技術足夠強大，就可以將更多的電晶體放入更多的晶元中，從而獲得更高的效能。

例如，在不考慮成本、面積、功耗的情況下，65nm晶元的效能也可以達到5nm的水平，唯一的區別是體積更大，功耗更高。

因此，晶元製造水平並不是決定一件裝備是否先進的主要原因，如果乙個國家有晶元，在現代戰爭中，根本不可能擁有一支強大的軍隊。