TBR-200 這是一種工業清洗自動冷卻系統，設計用於在壓力下去除薄膜和樹脂等氣泡、消泡和硬化。 由於其獨特的內部結構，可以清洗，用於半導體後端工藝和電子零件製造。
1）半導體、工業薄膜、樹脂的壓力固化（DAF、底部填充消泡固化）。
2）塗覆液晶面板膜後消泡。
3）醫療器械零件的製造。
4）光學和電子元件的製造。
我想知道裝置內部的溫度嗎？
我想去除半導體和LED製造中使用的材料中所含的氣泡
帶有薄膜的液晶面板很重，所以我希望架子是滑動式的
由於帶有薄膜的液晶面板很大，我想要乙個足夠大的裝置來容納它嗎？
在液晶屏、觸控螢幕、工具機等領域，我們希望去除薄膜和玻璃粘合在一起時產生的氣泡
1.相容所有LCD領域，根據您的需求定製
用樹脂粘合或塗覆薄膜時產生的內部氣泡（空隙）通過壓力處理消泡，或氣泡分散並減少到看不見的水平。
TBR-200 可在加壓時進行高溫加工，無需樹脂密封（固化）所需的模具加工，非常適合小批量生產各種產品。
一般來說，可以考慮真空去除氣泡，但在粘稠液體的情況下，真空無法排出，相反，氣泡無處逸出，變大。 TBR-200的壓力消泡法對此類問題有效。
2.採用獨特技術的全密封容器
TBR-200 可防止密封件中的漏氣、灰塵和發熱。
通過為儲罐配備獨特的磁鐵耦合攪拌風扇，壓力容器是完全密封的。
3.清潔環境，防止加工不均勻
由於TBR-200的壓力容器由不鏽鋼製成，因此可以在清潔的環境中使用。
採用壓力容器和內筒雙重結構，罐內氣體迴圈由攪拌風機穩定，溫度分布好，加工不均勻。
千代田電機在液晶製造、材料相關產品、半導體、遊戲機、汽車導航系統、智慧型手機、資訊終端等LED製造領域，從大公司到風險公司，都取得了很多成就。
1、在液晶領域的主要應用——去除薄膜中的氣泡
當薄膜粘附在液晶和觸控螢幕的基板或玻璃上時，產生的氣泡通過加壓消泡。 通過最小化氣泡尺寸，提高了薄膜的附著力，即使在恢復大氣壓的情況下，也能保持附著力強的消泡狀態。
2.在半導體領域的主要應用——用熱固化樹脂封裝、模具膠帶消泡
在封裝倒裝晶元封裝等半導體器件時，TBR-200可以通過壓力固化有效消泡空隙。 由於不需要工具，因此非常適合多品種、小批量生產，並減少了初始投資。