“GPU拐點”將在明年第一季度到來比市場預期的季度到半年都要快！

在台積電、三星等廠商的共同努力下，英偉達的瓶頸問題有望得到快速緩解，GPU產能即將迎來拐點。

據台灣媒體經濟報道，三星將加入英偉達HBM3**鏈，以緩解此前海力士家族帶來的HBM3**問題。 HBM3是目前最先進的記憶體晶元技術，主要應用於英偉達的旗艦GPU H100。

此外，英偉達旗下先進封裝企業台積電也通過更換裝置、加強對外合作等方式，進一步擴大了先進封裝產能。 疊加設計中的外部需求側變化和訂單調整等因素台積電有望在明年第一季度突破先進封裝產能瓶頸，比行業預期提前乙個季度到半年

9 月，《華爾街日報》提到，台積電認為 CODOS 封裝的短缺**需要大約 18 個月才能緩解，拖累了 NVIDIA GPU 的供應。 現在先進封裝產能的短缺有望提前結束，這意味著英偉達AI晶元的問題也將得到緩解。 在此前的財報中，英偉達證實，已將其他CODOS先進封裝廠商的產能認證為後備。 據《經濟時報》報道，其他COMOS先進封裝廠商的部分前後端產能認證，將幫助台積電及其合作夥伴在明年第一季度達到每月約4萬件的目標。

三星在最近的乙份新聞稿中表示，三星一直與台積電密切合作，以支援 CODOS 工藝的相容性以及前幾代 HBM 和當前 HBM 技術的互連。 在 2022 年加入台積電 OIP 3dFabric 聯盟後，三星的儲存晶元部門將進一步擴大其工作範圍，為未來幾代 HBM 提供解決方案。

除了兩大龍頭企業擴產外，英偉達的主要客戶，即云服務商，相繼改變設計，減少先進封裝數量，部分回頭客紛紛下單，這也是讓GPU產能即將迎來拐點的關鍵因素。

業內人士預計，先進封裝產能問題緩解後，預計從半導體上游到下游系統和元器件需要三個月左右的時間，預計有利於相關配套元器件主要廠商出貨量逐季增加。

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